- 加工定制：是
- 种类：元素半导体
- 特性：选择熔点范围宽,焊点可靠性高，耐腐蚀,良好的导电、导热性
- 用途：应用于LED灯，半导体器件,广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183-327°c）、以及成本低的优点。以锡铅共晶合金（sn63pb37）为代表的预成型焊片产品，可以适应不同封装工艺、可靠性的要求。
我们可以根据您的要求，定制各种厚度从0.02mm -0.50mm的各种规格尺寸的sn63pb37锡铅预成型焊片。也可以生产1206、0805、0603、0402等smt标准编带sn63pb37锡铅预成型焊片。
除了典型的锡铅焊片（sn63pb37），该系列焊片还有：pb96.5sn3.5、sn62pb36ag2、pb92.5sn5ag2.5、pb67sn30sb3、sn98cu2、sn5.5ag2.5pb92、sn、sn10ag2pb88
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黄小姐
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