青岛奥思科铝碳化硅基板，IGBT封装基板高导热，低热膨胀系数，

2021-6-25 20:43:03发布15次查看

加工定制：是
特性：其他
功能：其他
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微观结构：其他
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青岛奥思科主要生产，研发，销售铝碳化硅材质的微电子封装基板，基座，热沉，管壳等。产品具有高热导，低密度，高气密性，热膨胀系数可调等特点，用以替代可伐，钨铜，钼铜等材料。

青岛奥思科新材料有限公司
李宗德
18300230292

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