- 加工定制:是
- 品牌:日本Hisol
- 型号:HSP-100/150/200/300/200SC/300SC
- 规格:4'',6'',8'',12''wafer
- 适用范围:晶圆测试
hsp-100/150/200/300/200sc/300sc半自动探针台
4\'\', 6\'\', 8\'\', 12\'\' 半自动探针台,8\'\', 12\'\' 半自动高低温探针台
01hsp半自动探针台
hsp-100 可测4’’晶圆
hsp-150 可测6’’晶圆
hsp-200 可测8’’晶圆
hsp-300 可测12’’晶圆
hsp-200sc 高低温 可测8’’晶圆
hsp-300sc 高低温 可测12’’晶圆
设备装配有高精度x-y-z-θ四维闭环操作样品台,具有非常好的高精度定位和可重复性。
这款探针台系统确保探针可靠接触。
此款探针台系统支持高温样品座,温度从20℃到300℃,或-60℃~300℃。
此款探针台系统可支持高电流和高电压选项。
02hsp探针台应用
应用:
超低信号i-v测量(fa级)
各种c-v测量(准静态c-v, hf-cv,rf-cv)[sub pf级]
rf测量(到67ghz)/s参数测量
超高速i-v测量
扩展应用:
支持探卡(支持多点位晶圆可靠性测试wlr)
可加激光切割(点标记,保护层剥离,金属层切割)
有效隔离振动和超高精度影像识别(精度: ±1 um或更好)
光电子中光接收/发散特性评估应用(如:led,ld,vcsel,pd)
高功率元器件测量(200a脉冲,+/-3kv三轴,+/-10kv同轴)
晶圆的可靠性测试(如:em,tddb,hci,nbti,bt)
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hsp半自动探针台
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探针台照片
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hsp半自动探针台技术指标
1wafer尺寸:4\'\' 6\'\' 8\'\' 12\'\'2室温~300℃,-60℃~300℃3x-y重复性:<+/-2um4x-y精度:<+/-5um4 4 x-y轴精度:<+/-5um5z轴行程:20mm6旋z轴可重复性:<+/-1um7旋转角度:+/-7.5°8旋转角度可重复性:0.002°9
hsp半自动探针台软件
⊙随机资料清单
⊙安装、调试
上海起南电子设备有限公司
夏先生
18500808401
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