供应interflux各种规格助焊剂if3006.if2005m.2009mlf
pacific 2009 mlf-e是pacific 2009 mlf的改良版本一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( voc )的免清洗助焊剂
pacific2009 mlf 是一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( voc )的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此， pacific2009 mlf 能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中 pacific2009 mlf 能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂完全符合 bellcore 和 ipc 标准。在 hal 、 niau 和 osp 的电路板上焊接效果更佳。 pacific2009 mlf 在无铅合金上也有着良好的焊接功能。
interflux® if2005k是一款固含量基于if2005m和if2005c之间的免清洗助焊剂
if2005m免清洗助焊剂固体含量低，不含松香或树脂成分，焊后无残留物，不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。无须清洗，若室温下用ipa或采用其它标准清洗方法也可以。
if2005m不含卤化物，满足所有bellcore和ipc要求，包括新的电子转移测试。该助焊剂具有极好的焊接性能，强度高，并且易于操作。
if2005m特别适用于发泡法，在喷雾法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长，因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。
interflux® if2005c专为无铅焊研制,尤为选择焊之首选。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分，也不含任何树脂、松香以及其它合成物质。焊后无残留物、不会使ict、接触薄板、或连接头产生接触问题。尤其在无铅焊条件下，对于大部分难以焊接的表面有极好的焊接性能,并且无残留物出现。
if2005c满足所有bellcore和ipc要求，在hal，osp，镍金以及化学锡表面具有极好的焊接性能，强度极高，完全满足高科技电子产品的需要。
if2005c可适用于发泡法、喷雾法、浸渍法、波峰焊和涂敷焊接。与合成助焊剂相比具有泡沫寿命长、喷嘴不易堵塞的特点，因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品
interflux if3006一种新型低 voc, 免清洗助焊剂 i该产品质量好、损耗少、污染低、工艺窗口宽、价格实惠，适用于无铅焊。
interflux®ospi 3311是一款基于酒精免洗助焊剂焊接完成osp已经通过一个或多个回流周期板。
interflux®t 2005m 稀释剂配合if2005系列助焊剂使用
terrific rp65是一种水基的 ，免清洗助焊剂返修型助焊剂
interflux® if8001是为手工焊接设计的一款无腐蚀性、和传导性、符合ipc818表面绝缘电阻的免清洗助焊剂。
interflux® if8300是一种免清洗，无卤化物适用于返修的助焊剂
interflux®selectif 2040是基于免清洗选择性波峰焊助焊剂具有广泛的工艺窗口，低残留的水基型助焊剂。

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