centrotherm的vlo6真空焊接系统专为先进封装和功率半导体设计的并且达到了很高的升温和降温速率。vlo6是面向需要无空洞焊接的生产和研发部门。vlo6具有一个6升的腔体，是centrotherm公司vlo系列中比较小的一款，但能够完成其他vol系统的全部功能。使用vlo6系统后，受空洞影响的焊接区域能减少到2％，而一般的回流焊系统的范围是20％。此台设备无需助焊剂、无空洞焊接、可以使用不同气体（n2、最高达100％的h2、95%/5%的n2/h2），是生产的理想设备。它也能使用于有hcooh的活化的应用，及有射频或微波的等离子的干法的应用进行清洗焊点，使用后者时，焊点无空洞，异常干净。可以使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。本设备系统控制电脑有着友好的触摸屏界面，能直接操作设备，修改工艺路径及保存菜单。本系统能让使用者将数据移入pc，做线下编程及远程服务控制之用。centrotherm真空焊接系统为多种用途提供优质焊接服务。 典型应用： 先进的封装； 大功率半导体器件； 适用于多种产品的微电子生产线； 光电封装； 气密封装； 晶圆级芯片封装； uhb led封装；mems密封封装； 特征及优势： 工艺温度最高可达450℃； 温度均匀性绝佳； 升温速度可达180k/min； 降温速度可达180k/min； 真空水平可至10-5mbar； 循环生产周期短； 技术参数： 应用领域： 研发和生产 盘面大小： 200×200mm（8×8in）vlo12 300x300mm 加热系统： 1加热盘面基板最大高度： 50mm 燃烧炉容积： 6升 外形尺寸： 850×850×1500mm；底部支脚可调40～110mm 可用工艺气体： n2、100％的h2、95％/5%的n2/h2 电力需求： 400v/最大30a；5～13kw 冷却水： 15升/min；3.75gpm@15～25℃ 升温/降温速率： 250k/min；最大180k/min 盘面最大承重： 1kg 重量： 180kg 真空范围：0.1mbar(标配) ,最大10-5mbar（可选） 真空抽速： 4m3/h 可选项： 100％氢气系统和2级的保护系统 集成的hcooh和1级的保护系统 等离子系统 最多4点的表面温度记录 灯加热系统

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北京亚科晨旭科技有限公司
许红娟
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