随着科技发展，pcb板中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。据统计，60%-70%的焊接缺陷都是由于不良锡膏印刷结果造成的，锡膏厚度是预测成品板子质量的重要指标。锡膏测厚仪可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的统计制程控制数据，使最终的不良率大大降低。
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在pcb板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。由于锡膏层的厚度非常薄，而测量精度要求为微纳米量级，一般的测量方法不能满足要求，这就需要用到高精度微位移的测量成像方法。为了收集和高度有关的信息，在拍摄的图像上采用压电纳米定位台带动光栅移动4次，移动一次拍摄一组图像，最终合成一组图像，描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。
芯明天p66系列一维压电纳米定位台
p66.x以压电陶瓷为驱动源并采用直驱式驱动机构的一维压电纳米定位台，是压电与柔性铰链相结合的纳米定位系统，可达毫秒级响应、纳米级定位精度，并可选配高精度传感器进行闭环精密定位控制。已广泛应用于干涉、显微成像、检测等领域。
产品特点
· 位移可达30μm
· 分辨率可达0.7nm
· 重复定位精度可达12nm
· 承载能力8kg
· 亚毫秒响应时间
技术参数
型号
尾缀s-闭环
尾缀k-开环
p66.x30s
p66.x30k
单位
运动自由度
x
 
标称行程范围
（0~120v）
24/轴
μm±20%
最大行程范围
（0~150v）
30/轴
μm±20%
传感器类型
sgs/-
 
闭/开环分辨率
1.5/0.7
nm
闭环线性度
0.1/-
%f.s.
闭环重复定位精度
0.05/-
%f.s.
俯仰/偏航/滚动
<15
µrad
推/拉力
120/15
n
运动方向刚度
4.4
n/μm±20%
空载谐振频率
2.6
khz±20%
闭/开环空载阶跃时间
5/0.8
ms±20%
闭环空载
工作频率
10%行程
500
hz±20%
100%行程
50
最大承载
8
kg
静电容量
3.6
μf±20%
材质
铝
 
重量
260
g±5%
关键词
水质
仪器
市场

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