照明电子
pcba抄板-pcba抄板供应-思拓达光电(推荐商家) 2019-03-19 14:10:42 邓一军
目前我国现代温室建设用的主要材料是玻璃、双层薄膜等。采取这些材料建造的现代温室主要存在问题是温室的能耗高。碰到冰雹、大雪等自然灾祸时，抵抗自然灾难的能力差，温室自身受到严重的损坏，温室中种植的作物同时受到很大损失，薄膜用过后还将造成白色污染。70 年代在欧洲问世的双层及多层阳光板，作为第四代温室覆盖材料的阳光板。已被普遍地应用在农业温室建设上。其重要特征是质轻，其重量是同厚度的玻璃的十五分之一;:抗冲击强度是玻璃的16 倍;节能:比玻璃笼罩温室节能 40% 以上;耐久:阳光板应用 10 年后透光率减少不超过 10% ;耐冷及耐热: -40 ℃ ~ 120 ℃之间，阳光板不产生变形;透明，无色阳光板的透光率在 75% -82% 之间;可冷弯性:常温下阳光板的曲折半径为板厚的 175 倍。从基本上改良了温室的状态。
1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（ccl）上以铜箔作配线。[1]
1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。[1]
1953年，motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。[1]
印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。
1960年，v. dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。[1]
1961年，美国的hazeltine corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。[1]
1967年，发表了增层法之一的“plated-up technology”。[1][3]
1969年，fd-r以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。[1]
1979年，pactel发表了增层法之一的“pactel法”。[1]
1984年，ntt开发了薄膜回路的“copper polyimide法”。[1]
1988年，西门子公司开发了microwiring substrate的增层印刷电路板。[1]
1990年，ibm开发了“表面增层线路”（surface laminar circuit，slc）的增层印刷电路板。[1]
1995年，松下电器开发了alivh的增层印刷电路板。[1]
1996年，东芝开发了b2it的增层印刷电路板。[1]
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