华为的麒麟990和苹果的a13处理器都已经发布，就剩下高通的骁龙865还在不断的打磨当中。无论是华为还是苹果，他们的旗舰芯片都有自己的卖点，麒麟990是首款支持5g的旗舰芯片，a13则是最强的4g芯片。至于骁龙865，现在则显得有点被动了。
虽然还没用上骁龙865，不过已经有外媒提前预热骁龙875了。根据外媒爆料，骁龙875将会采用5nm工艺，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右，也能够更好的融合5g芯片。至于它的代工厂将会再次转交给台积电。除了高通之外，明年的华为和苹果旗舰芯片也将会使用5nm工艺，届时才会开启真正的5g手机大战。
在那之前，我们还是谈一下骁龙865，此前已经有先关爆料，称骁龙865会推出两个版本，分别是4g和5g版。两个版本都会采用7nm euv工艺，支持ufs 3.0闪存及lpddr5x内存。其中5g版集成x55基带，根据网友透露骁龙865的5g基带依旧是胶水版。所以在功耗和发热的表现如何，还需要进一步考证。
从高通推出两个版本的芯片，也可以看出明年4g和5g手机都会是主流。所以大家现在也不用纠结4g手机该不该买，就像oppo沈义人说的那样，该买啥买啥，等到明年下半年在更新5g手机也不迟。

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