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我们知道，这一轮ai浪潮的兴起与gpu关系密切，但是随着深度学习算法的不断发展，ai对算力的需求也越来越高。此时，最为通用的cpu和gpu效率不够高，而算法的尚未成熟也让asic的优势难以体现，类脑芯片的研发也十分困难，因此fpga更能发挥优势加速创新。宜鼎国际连续多年亮相在德国embedded world (嵌入式电子与工业计算机应用展)，随着ai与物联网应用持续发酵，宜鼎国际整合工业计算机接口设备、技术，以及软件，今年将现场展出包含智能车联、智慧城市，以及智能识别与安全监控完整方案，大秀aiot实力。宜鼎国际今年扩大参展规模，并展示工业应用的aiot整合方案，包含边缘运算tx2平台、车联网系统，与影像辨识软件厂商结盟，从智能影像监控，3d对象辨识、到车联网管理，发表多项智慧工业应用方案。宜鼎从工控内存模块、工业级固态硬盘ssd的智能数据整合角度出发，深耕工控领域，持续智能化工业计算机周边组件，创新的aiot整合方案也均已出炉，帮助工业物联更快速整合。由于一线pc厂商联想、惠普、戴尔等主流笔记本搭配的处理器性能不断升级，以及搭配的dram升级到8gb容量，甚至向16gb提升，再加上苹果ipad pro都已升级到1tb大容量，高端二合一笔记本已开启16gb dram+1tb pcie ssd新标配，2019年pcie ssd在消费类pc oem市场的表现将更为抢眼。同时，主控厂marvell、慧荣、群联ssd控制芯片全面支持pcie，得一微、联芸、点序、矽统等也加强对pcie的支持，群联甚至推出支持下一代pcie gen4x4接口的ps5016-e16 ssd控制芯片，加速pcie ssd市场应用。2019年除了三星、东芝等原厂ssd品牌厂，其他品牌厂希捷、金士顿、建兴、浦科特、创见、威刚等都是以pcie ssd为主打产品，正加快pcie ssd成为市场主角。
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上月，东芝宣布最大16tb容量的hdd样品开始出货，据网站报导，为了满足市场需求，东芝又决定在2020年3月底前，开始生产更高容量的18tb hdd样品并出货。随着大数据、云计算、物联网、人工智能等需求的增加，数据海量存储需求与日俱增，虽然hdd市场需求受到ssd排挤，但是hdd大容量需求持续增加中，到2018年q4希捷企业级hdd平均容量已高达4.3tb。据最新报道，具有传奇色彩的摩托罗拉razr可能作为一款售价1500美元的可折叠屏幕智能手机卷土重来，最早可能在2月推出。最初的razr是有史以来最具标志性的手机之一，摩托罗拉的母公司联想似乎正在寻求用一款更新的可折叠手机来赚钱。据报道，新的razr将在2月份由美国verizon***推出。目前，该设备仍在测试中，细节尚未最终确定。目前几乎没有任何关于这款手机的具体信息，屏幕尺寸，规格甚至外形等方面还没有任何消息。摩托罗拉新款razr会使用更传统的折叠显示屏，还是会使用某种超长垂直折叠屏幕？这不是razr品牌第一次尝试复活，在2011年和2012年，摩托罗拉还与verizon合作，推出一系列droid razr设备，虽然没有任何翻盖设计，但已经利用了razr设备的商誉。具有全球影响力的国际科技创新中心。瞄准世界科技和产业发展前沿，加强创新平台建设，大力发展新技术、新产业、新业态、新模式，加快形成以创新为主要动力和支撑的经济体系；扎实推进全面创新改革试验，充分发挥粤港澳科技研发与产业创新优势，破除影响创新要素自由流动的瓶颈和制约，进一步激发各类创新主体活力，建成全球科技创新高地和新兴产业重要策源地。“一带一路”建设的重要支撑。更好发挥港澳在国家对外开放中的功能和作用，提高珠三角九市开放型经济发展水平，促进国际国内两个市场、两种资源有效对接，在更高层次参与国际经济合作和竞争，建设具有重要影响力的国际交通物流枢纽和国际文化交往中心。
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另一方面，2018年480gb ssd与1tb hdd之间的差价已缩短至10美金左右，2019年在更多的qlc和96层ssd陆续上市的刺激下，以及容量从240/256gb起跳，将会刺激480gb ssd与1tb hdd同价，且性价比远胜hdd。2018年消费类ssd在笔记本电脑上搭载率已达到55%，预计2019年在ssd 480gb与1tb hdd同价的刺激下，搭载率将超过65%。据产业链最新消息称，华为内部确认2019年手机出货目标是2.5亿台，2020年有望挑战3亿台。这不仅代表华为将超过苹果成为全球排名第二的智能型手机厂商，还将在2020年挑战三星的霸主地位，更让nand flash市场为之振奋。她表示，目前ftc案件审理会在2月1号的时候结束，结束之后在比较短的一段时间内，美国法官就会给出裁定。“高通希望想要赢得这个案子是很难的，因为在审理过程中，最后出庭作证的证人是一位***的经济学家，他的证词充分的支持了ftc对高通的指控，包括专利费用以及竞争损害的。如果高通输了此案，是有机会上诉的，不过裁定内容会对他们的商业模式产生影响。”“反之来看，未来苹果在***亚哥还有一个对高通的起诉，涉及的范围更广，苹果还有第二次机会去起诉高通。”noreen krall对记者说。谈到在中国的案件审理，noreen krall对记者表示，苹果充分遵循福州做出的裁定并且也做出了最大努力来遵守福州法院给出的临时禁令，对软件功能进行了升级。今年，intel 14nm的产能告急应与操刀iphone xs/xr全部基带订单有关。不过，intel并未证实这点，只是说自己面临着性的数据需求，眼前是一个价值3000亿美元的硅片市场，毕竟除了cpu，intel还要加码gpu独显、汽车自动驾驶、物联网、5g等诸多领域至于上文提到的fab 42，其实2011年就奠基了，2014年已基本完工。只是由于当时pc疲软intel选择了暂时搁置且没有搬迁生产设备。去年，在美国新总统的推动下，intel宣布投资70亿美元完善fab 42，它后续有望成为intel 10nm、7nm的主力工厂。为因应5g的云端存储的需求，优必达(ubitusinc.)与群联电子(phisonelectronics corp.)日前正式签署协议，宣布双方将合盟成为国际战略伙伴。
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近日，国际半导体产业协会（semi）公布全球8吋晶圆厂展望报告（global 200mm fab outlook）指出，因移动通讯、物联网、车用和工业应用需求强劲，2019到2022年8英寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。semi全球8英寸晶圆厂展望报告显示，以2019到2022年为例，微机电系统（mems）和感测器元件相关晶圆厂产能可望增加25%，功率元件和晶圆代工产能预估将分别提高23%和18%。8英寸晶圆厂数量和已装机产能增加，反映出由于业界不断增加产能甚至开设新晶圆厂，整体8英寸产业表现持续强劲。semi表示，由于众多应用都在8英寸晶圆找到适合的生产甜蜜点，未来几年全球8英寸晶圆厂产能每月接近650万片。astronics 商用半导体系统级测试事业部可对接近半导体最终成品的系统级产品进行测试。爱德万测试在取得该事业部后，可进行测试的半导体产品范围将从单件半导体一路扩展至系统级产品。通过爱德万测试在全球的销售及服务网，该事业部的规模也可望进一步扩大。早在2018年11月爱德万测试打算以 240 亿日圆买下该部门。但由于近半年来半导体市场有所恶化，从而重新评估并购条件。也由于双方签有盈利结算 (earnout) 协议，所以在并购金额上具有弹性。爱德万测试总裁兼执行长吉田芳明曾表示，「这件并购案可让爱德万在面对客户的需求时，提供更好、更迅速的响应。相信测试系统可以透过爱德万的全球资源，让客户受益。期望通过这次并购，在研发新的解决方案上能有显著成果，为客户、员工，及股东们带来更高的附加价值」。长期以来，蚀刻机的核心技术一直被国外厂商所垄断。2004年尹志尧回国创办中微半导体之初就将目光锁定在了刻蚀机领域。中微半导体在刚刚涉足ic芯片介质刻蚀设备时，就推出了65nm等离子介质刻蚀机产品，随着技术的进步一直做到45nm、32nm、28nm、16nm、10nm，现在7nm的刻蚀机产品已经在客户的生产线上运行了，5nm刻蚀机也即将被台积电采用。