pct高压加速寿命试验机测试目的与应用
说明：pct试验一般称为高压锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%r.h.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板(pcb&fpc)，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
压力蒸煮锅试验(pct)结构：试验箱由一个压力容器组成，压力容器包括一个能产生100%（润湿）环境的水加热器，待测品经过pct试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。
澡盆曲线：澡盆曲线(bathtub curve、失效时期)，又用称为浴缸曲线、微笑曲线，主要是显示产品的于不同时期的失效率，主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(随机失效期)、损耗期(退化失效期)，以环境试验的可靠度试验箱来说得话，可以分为筛选试验、加速寿命试验(耐久性试验)及失效率试验等。进行可靠性试验时试验设计、试验执行及试验分析应作为一个整体来综合考虑。
常见失效时期：
早期失效期(早夭期，infant mortality region)：不够完善的生产、存在缺陷的材料、不合适的环境、不够完善的设计。
随机失效期(正常期，useful life region)：外部震荡、误用、环境条件的变化波动、不良抗压性能。
退化失效期(损耗期，wearout region)：氧化、疲劳老化、性能退化、腐蚀。
环境应力与失效关系图说明：
依据美国hughes航空公司的统计报告显示，环境应力造成电子产品故障的比例来说，高度占2%、盐雾占4%、沙尘占6%、振动占28%、而温湿度去占了高达60%，所以电子产品对于温湿度的影响特别显著，但由于传统高温高湿试验(如：40℃/90%r.h.、85℃/85%r.h.、60℃/95%r.h.)所需的时间较长，为了加速材料的吸湿速率以及缩短试验时间，可使用加速试验设备(hast[高度加速寿命试验机]、pct[高压锅])来进行相关试验，也就所谓的(退化失效期、损耗期)试验。
pct试验条件(整理pcb、pct、ic半导体以及相关材料有关于pct[蒸汽锅测试]的相关测试条件)
试验名称
温度
湿度
时间
检查项目&补充说明
jedec-22-a102
121℃
100%r.h.
168h
其他试验时间：24h、48h、96h、168h、240h、336h
ipc-fc-241b-pcb铜张积层板的拉剥强度试验
121℃
100%r.h.
100 h
铜层强度要在 1000 n/m
ic-auto clave试验
121℃
100%r.h.
288h
 
低介电高耐热多层板
121℃
100%r.h.
192h
 
pcb塞孔剂
121℃
100%r.h.
192h
 
pcb-pct试验
121℃
100%r.h.
30min
检查：分层、气泡、白点
无铅焊锡加速寿命1
100℃
100%r.h.
8h
相当于高温高湿下6个月，活化能=4.44ev
无铅焊锡加速寿命2
100℃
100%r.h.
16h
相当于高温高湿下一年，活化能=4.44ev
ic无铅试验
121℃
100%r.h.
1000h
500小时检查一次
液晶面板密合性试验
121℃
100%r.h.
12h
 
金属垫片
121℃
100%r.h.
24h
 
半导体封装试验
121℃
100%r.h.
500、1000 h
 
pcb吸湿率试验
121℃
100%r.h.
5、8h
 
fpc吸湿率试验
121℃
100%r.h.
192h
 
pcb塞孔剂
121℃
100%r.h.
192h
 
低介电率高耐热性的多层板材料
121℃
100%r.h.
5h
吸水率小于0.4～0.6%
高tg玻璃环氧多层印刷电路板材料
121℃
100%r.h.
5h
 

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