推荐pcb生产公司自从高密度互联（hdi）加工技术在二十世纪八十年代末首次应用于半导体封装模块之后，该技术一直被用于pcb设计。如今，层压材料中深度可控的激光钻孔与一系列铜电镀工艺结合，已成为制造hdi的主要方法。multek丰富的层压材料评定方法确保微孔和复杂层状结构的可靠性，热性能稳健足以耐受多smt回流和部件修理周期。我们的材料和hdi开发路线图专注于持续的微孔性能节约，包括盲孔和埋孔设计，对当今的低成本设计至关重要。盐城推荐pcb生产公司multek在hdi互联创新和大规模生产方面保持领先已超过15年。我们所有的工厂都具备基于微孔的hdi加工大批量生产能力，结合通过半加成法或减去法铜电镀实现的细线铜痕量形成。与一系列多层制造工艺流程相配套的是强大的终表面处理能力，这些表面保护层支持smt部件的无铅贴装。
推荐pcb生产公司没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如pci总线、pci-e总线、usb、以太网、ddr内存、lvds信号等，均需要进行阻抗控制。盐城pcb生产公司阻抗控制终需要通过pcb设计实现，对pcb板工艺也提出更高要求，经过与pcb厂的沟通，并结合eda软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。
推荐pcb生产公司smt贴片加工无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化大。而在工艺方面，影响大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。盐城推荐pcb生产公司在被看好的smt贴片加工无铅焊料合金中，熔点都高于目前常用的锡铅合金。以被广泛接受的sac无铅合金来说，其熔点就高出传统锡铅合金34oc。但这并不意味着我们一定要将smt贴片加工焊接温度提高。我们有所谓的‘drop-in’对策。就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备无需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。不过这种工艺对dfm以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。
推荐pcb生产公司smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。盐城pcb生产公司易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
推荐pcb生产公司在生成用于制造的gerber文件之前，确保丝印字号可以生成。这要求您检查所有丝印特征的行宽，而且还要检查字体线宽和字号，妥善设置文本位置。盐城推荐pcb生产公司字体功能位于designtechnology（设计技术）中，在pcb视图处于活动状态时，从settings（设置）–designtechnology（设计技术）中选择designtechnology（设计技术），也可以按快捷键shift+t。选择“textstyles”（文本样式）选项卡，将所需字体“width”（宽度）和“linewidth”（线宽）调整到所需设置，但要超过制造商的低要求。
推荐pcb生产公司随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多功能化、可携带化的结果，各式各样的emc(electromagneticcompatibility)问题，却成为设计者挥之不去的梦魇。盐城pcb生产公司目前emi(electromagneticinterference)噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件，配合国内外要求条件与规范进行分析，换句话说电子产品到了后评鉴测试阶段，才发现、对策emi问题，事后反复的检讨、再试作与对策组件的追加，经常变成设计开发时程漫无节制延长，测试费用膨胀的主要原因。

---

0513-83350032
13706282332