沂源汽车led前大灯进口灯珠哪款来年亮度***
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3.检查是否因led灯珠引脚虚焊，焊接时温度过高，焊接时间过长造成的led灯珠不亮，如果是，解决办法：用松香助焊剂，解决led引脚不易上锡的问题，另外作业时注意烙接时温度不能过高，尽量不要超过270度，时间***不要超过3秒。4.检查led灯珠的电流，查看led灯珠两端的电流，是否超过led灯珠的工作电流，如果是，这种情况也容易造成led灯珠不亮，解决方法是选择合适的恒流的电源，尽量不要买那些便宜的电源。以防止因电源电流过大将led灯珠击穿而造成灯珠不亮。5.静电过大，也是造成led灯珠不亮的原因。解决的办法是diyled灯时***带上防静电手套或相关防护设备，以减少静电对灯珠的冲击。6.led灯珠本身的质量问题。
需要考虑预留足够的间隙，保证在极限公差情况下和组装过程中误操作也不能够或尽可能减少损伤cob的风险。封装制程中，我们把焊线拉力测试作为衡量键和合格判定的一个重要的指标。而且在质量控制过程中，往往认为拉力越大产品可靠性越好。实践证明这是一个错误的做法，尤其在cob的焊线工艺中对边缘键和质量的衡量上，太大或过小均会导致不良的产生。具体拉力规范限值需要根据产品特点进行研究和探讨。另一方面，选择合适的封装胶及封胶工艺。尽可能采用热膨胀系数相近的胶，而且需要确定合适的烘干温度和时间以确保凝固速度的一致，防止内部应力的产生。cob器件由于芯片为阵列排布，发光面大，焊线、芯片耐外力能力差，且封装胶体本身不能起到很好的防护作用。
不断降价促销，以便占领led市场的份额。而csp封装的产生，极大的解决了客户对于产品成本的要求。csp封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。应用在pcb板上，有效地缩短了热源到基板的热流路径从而降低光源的热阻。同时也解决了因键合线不牢靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学设计的难度。由于csp封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。然而csp封装也存在一定技术难题，如：csp产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大，smt贴装技术要求较高等等。csp免封，装对于灯具厂家的应用属于全新的课题，仍有许多问题尚待解决。

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