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钨（w）、層間電介質(ild)和銅(cu)制程的研磨速率提高。研磨速率的提高使客户能够减少研磨时间和研磨液消耗，从而大幅降低耗材的化学机械研磨成本。同时研磨垫产品还可将钨（w）和銅(cu)的制程缺陷率降低，并且以实际研磨工艺产品为基准，还可减低钨（w）制程中的碟形缺陷（dishing）和腐蚀缺陷（erosion）沉积的薄膜层研磨更平坦。　　研磨垫。
材料工艺实现较高研磨速率(removerate)的新一代技术。研磨垫采用了独特的聚合体化学材料制成，研磨垫孔隙率较高，可以将钨（w）、層間電介質(ild)和銅(cu)制程的研磨速率提高。研磨速率的提高使客户能够减少研磨时间和研磨液消耗，从而大幅降低耗材的化学机械研磨成本。同时研磨垫产品还可将钨（w）和銅(cu)的制程缺陷率降低，并且以实际研磨工艺产品为基准，还可减低钨（w）制程中的碟形缺陷（dishing）和腐蚀缺陷（erosion）沉积的薄膜层研磨更平坦。　　研磨垫提供硅钨（w）、层间电介质（i。
半导体科技有限公司是一家专业从事半导体晶圆ic芯片研磨液/cmpslurry，研磨垫polishingpad以及光刻胶显影液，，包括粘性增强负性光刻胶、高级加工负性光刻胶（增强温度阻抗）、剥离处理用负性光刻胶；粘性增强正性光刻胶；平坦化、保护性、粘性涂层、旋涂玻璃（sog）、旋涂掺杂（sod）以及辅助产品边胶清洗剂、去除slurry清洗剂；光刻胶显影剂、光刻胶去除剂等，封装环氧树脂胶；硅胶’高品质、良好信誉的微/纳米科学研究检测设备及耗材，在纳米科研技术领域拥有多家高水平的用户；公司主要销售具有独特品质的光刻胶及其相关产。

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