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深圳市福田区亿泰辉电子商行

2024-1-2 21:48:56发布次查看发布人:
国产cpu “龙芯”
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龙芯(loongson)是中国科学院计算所自主开发的通用cpu。众所周知,cpu是决定电 脑性能的核心部件,也是整个系统的核心。在cpu技术上,我国跟国外厂商有着较大的差 距,缺乏具有自主知识产权的cpu芯片。过去,代表着国际it顶尖技术的cpu芯片一直被 intel等国外巨头所垄断,中国企业及消费者为之付出了巨额版权费。“
倍频系数
倍频系数是指cpu主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高cpu的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的cpu本身意义并不大。这是因为cpu与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高主频而得到高倍频的cpu就会出现明显的“瓶颈”效应-cpu从系统中得到数据的极限速度不能够满足cpu运算的速度。一般除了工程样版的intel的cpu都是锁了倍频的,少量的如intel酷睿2核心的奔腾双核e6500k和一些至尊版的cpu不锁倍频,而amd之前都没有锁,amd推出了黑盒版cpu(即不锁倍频版本,用户可以自由调节倍频,调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多)。
外频
外频是cpu的基准频率,单位是mhz。cpu的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说,在台式机中,所说的超频,都是超cpu的外频(当然一般情况下,cpu的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。但对于服务器cpu来讲,超频是绝对不允许的。前面说到cpu决定着主板的运行速度,两者是同步运行的,如果把服务器cpu超频了,改变了外频,会产生异步运行,(台式机很多主板都支持异步运行)这样会造成整个服务器系统的不稳定。
绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的,而外频与前端总线(fsb)频率又很容易被混为一谈。
主频
主频也叫时钟频率,单位是兆赫(mhz)或千兆赫(ghz),用来表示cpu的运算、处理数据的速度。通常,主频越高,cpu处理数据的速度就越快。
cpu的主频=外频×倍频系数。主频和实际的运算速度存在一定的关系,但并不是一个简单的线性关系。 所以,cpu的主频与cpu实际的运算能力是没有直接关系的,主频表示在cpu内数字脉冲信号震荡的速度。在intel的处理器产品中,也可以看到这样的例子:1 ghz itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 ghz至强(xeon)/opteron一样快,或是1.5 ghz itanium 2大约跟4 ghz xeon/opteron一样快。cpu的运算速度还要看cpu的流水线、总线等各方面的性能指标。
7.制造工艺 早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的,随着cpu频率的增加,原有的工艺已无法满足产品的要求,这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多,而现在,采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流,例如northwood核心p4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年,intel和amd的cpu的制造工艺会达到0.09毫米。 8.电压(vcore) cpu的工作电压指的也就是cpu正常工作所需的电压,与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低,功耗越低,发热减少。cpu的发展方向,也是在保证性能的基础上,不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心athlon xp的工作电压为1.75v,而新核心的athlon xp其电压为1.65v 9.封装形式 所谓cpu封装是cpu生产过程中的最后一道工序,封装是采用特定的材料将cpu芯片或cpu模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后cpu才能交付用户使用。cpu的封装方式取决于cpu安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用socket插座进行安装的cpu使用pga(栅格阵列)方式封装,而采用slot x槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式封装。现在还有plga(plastic land grid array)、olga(organic land grid array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前cpu封装技术的发展方向以节约成本为主。 10.整数单元和浮点单元 alu—运算逻辑单元,这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“or、and、asl、rol”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中,这些运算占了程序代码的绝大多数。 而浮点运算单元fpu(floating point unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些fpu还具有向量运算的功能,另外一些则有专门的向量处理单元。 整数处理能力是cpu运算速度最重要的体现,但浮点运算能力是关系到cpu的多媒体、3d图形处理的一个重要指标,所以对于现代cpu而言浮点单元运算能力的强弱更能显示cpu的性能。 3dnow!:(3d no waiting)amd公司开发的simd指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,它的指令数为21条。 alu: (arithmetic logic unit,算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分,与其同级的有数据传输单元和分支单元。 bga:(ball grid array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443bx。 bht: (branch prediction table,分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。 bpu:(branch processing unit,分支处理单元)cpu中用来做分支处理的那一个区域。 brach pediction: (分支预测)从p5时代开始的一种先进的数据处理方法,由cpu来判断程序分支的进行方向,能够更快运算速度。 cmos: (complementary metal oxide semiconductor,互补金属氧化物半导体)它是一类特殊的芯片,最常见的用途是主板的bios(basic input/output system,基本输入/输出系统)。 cisc: (complex instruction set computing,复杂指令集计算机)相对于risc而言,它的指令位数较长,所以称为复杂指令。如:x86指令长度为87位。 cob: (cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾ii cod: (cache on die,芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:pga赛扬370 cpga: (ceramic pin grid array,陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。 cpu: (center processing unit,中央处理器)计算机系统的大脑,用于控制和管理整个机器的运作,并执行计算任务。 data forwarding: (数据前送)cpu在一个时钟周期内,把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。 decode: (指令解码)由于x86指令的长度不一致,必须用一个单元进行“翻译”,真正的内核按翻译后要求来工作。 ec: (embedded controller,嵌入式控制器)在一组特定系统中,新增到固定位置,完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。 embedded chips: (嵌入式)一种特殊用途的cpu,通常放在非计算机系统,如:家用电器。 epic: (explicitly parallel instruction code,并行指令代码)英特尔的64位芯片架构,本身不能执行x86指令,但能通过译码器来兼容旧有的x86指令,只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。 fadd: (floationg point addition,浮点加)fcpga(flip chip pin grid array,反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式,例:奔腾iii 370。 fdiv: (floationg point divide,浮点除)femms(fast entry/exit multimedia state,快速进入/退出多媒体状态) 在多能奔腾之中,mmx和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换,这就是femms。 fft: (fast fourier transform,快速热欧姆转换)一种复杂的算法,可以测试cpu的浮点能力。 fid: (fid:frequency identify,频率鉴别号码)奔腾iii通过id号来检查cpu频率的方法,能够有效防止remark。 fifo: (first input first output,先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法,先进入的指令先完成并引退,跟着才执行第二条指令。 flop: (floating point operations per second,浮点操作/秒)计算cpu浮点能力的一个单位。 fmul: (floationg point multiplication,浮点乘) fpu: (float point unit,浮点运算单元)fpu是专用于浮点运算的处理器,以前的fpu是一种单独芯片,在486之后,英特尔把fpu与集成在cpu之内。 fsub: (floationg point subtraction,浮点减) hl-pbga: (表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装)一种芯片封装形式。 ia: (intel architecture,英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。 id: (identify,鉴别号码)用于判断不同芯片的识别代码。 imm: (intel mobile module,英特尔移动模块)英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块,集成了cpu和其它控制设备。 instructions cache: (指令缓存)由于系统主内存的速度较慢,当cpu读取指令的时候,会导致cpu停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与cpu之间增加一个快速的存储区域,即使cpu未要求到指令,主内存也会自动把指令预先送到指令缓存,当cpu要求到指令时,可以直接从指令缓存中读出,无须再存取主内存,减少了cpu的等待时间。 instruction coloring: (指令分类)一种制造预测执行指令的技术,一旦预测判断被相应的指令决定以后,处理器就会相同的指令处理同类的判断。 instruction issue: (指令发送)它是第一个cpu管道,用于接收内存送到的指令,并把它发到执行单元。ipc(instructions per clock cycle,指令/时钟周期)表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。 kni: (katmai new instructions,katmai新指令集,即sse) latency(潜伏期)从字面上了解其含义是比较困难的,实际上,它表示完全执行一个指令所需的时钟周期,潜伏期越少越好。严格来说,潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期,但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的(并行处理),因此cpu制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。 ldt: (lightning data transport,闪电数据传输总线)k8采用的新型数据总线,外频在200mhz以上。 mmx: (multimedia extensions,多媒体扩展指令集)英特尔开发的最早期simd指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度。 mflops: (million floationg point/second,每秒百万个浮点操作)计算cpu浮点能力的一个单位,以百万条指令为基准。 ni: (non-intel,非英特尔架构) 除了英特尔之外,还有许多其它生产兼容x86体系的厂商,由于专利权的问题,它们的产品和英特尔系不一样,但仍然能运行x86指令。 olga: (organic land grid array,基板栅格阵列)一种芯片封装形式。 ooo: (out of order,乱序执行)post-risc芯片的特性之一,能够不按照程序提供的顺序完成计算任务,是一种加快处理器运算速度的架构。 pga: (pin-grid

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