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多层板的介绍
随着电子科技化的时代来临，
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的应用越来越广，
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也越来越复杂。已经由以前的单面板到现在的二十层板了，甚至更多层了。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入规定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
多层板的特点是轻、薄、短、小但包含的功能多。高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
从技术指标说明实现
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高密度化，采用通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分
类也常按照通孔形成工艺来分： 1，光致法成孔积层多层板工艺 2，等离子体蚀孔制造积层多层板工艺 3，射流喷砂法成孔积层多层板工艺 4，激光成孔积层多层板工艺
了解铝基板
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，铝基板，质优价廉，在这里我们先了解一下铝基板的特点。
铝基板：是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性，电气绝缘性能和机械加工性能。
铝基覆铜板是一种金属线路板材料，由铜箔，导热绝缘层及金属基板组成的。它的结构分为三层：线路层；绝缘层；基层。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔；导热绝缘层是铝基板核心的技术所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
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布线的基本规则
随着
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的复杂度和密度在不断的增加，从铺铜的通孔设计，到微孔设计，再到多阶埋盲孔设计，现在还有埋阻、埋容、埋藏器件设计等，高密度给
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布线带了极大困难的同时，也需要
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设计工程师更加深入的了解
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生产加工流程和其工艺参数。
布线要注意如下规则：画定布线区域距pcb板板小于1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内禁止布线；电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信息线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于8mil；线间距不低于10mil；正常过孔不低于30mil；电源线与底线应尽可能呈射状，信号线不能出现回环走线。
要设计好
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的布线还需要学习更过的知识，这里只是了解了其中一部分，学海无涯勤作舟，做什么都要勤奋。有什么需要可以联系中雷小胡。

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