esl 42013-a是分散在有机基体里的psz粉末形成的弹性挤塑薄膜。在1450℃-1550℃的温度范围内烧结，形成致密白色的陶瓷带。该产品用在硅覆盖的聚酯薄膜上，防止其受到机械损伤，且有利于操作处理。该生瓷带通常与铂浆（esl5570系列）共烧，应用于平板式传感器。
产品特性 typicalproperties
生瓷带厚度tapethickness:(customthicknesses available)                         125μm±10%
操作工艺processing
标准烧结温度峰值typicalpeak sintering temperature for parts:           （1500°c,3h）
稳定剂stabilizingagent:y2o3                                                      氧化钇
稳定剂含量stabilizercontent:                                                  5.0mol%
烧结收缩率firedshrinkage:                                               x:17.3 ± 1.0%
(12-layer bar fired at 1500°cfor 3 hours)                                              y:18.3 ± 1.0%
烧结密度fireddensity:(1500°cfor 3 hours)    theoretical                             ≥97% 理论上

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