产品类型：加成型有机硅                                       
产品应用：led smd cob集成光源 半圆透镜封装
物理形态：低黏度触变形硅胶，点胶无需围墙、直接形成透镜和半球形状后经高温不坦塌。
指标
型号
tj-5420
固化条件
100c°× 1h  +  150c°× 2h
配比a:b
a:b=4:1
混合时间(25℃±3℃)
解冻后操作时间4h (25℃±3℃)
固化前特征
粘度viscosity mpa.s
(25℃  3℃)
(a±2000:b±200)
11000
外  观   appearance
(25℃±3℃)
半透明流动性液体
固化后特征
硬度 (hardness（shore a)
60a ±5
折光指数 refractive index
1,41
透光率 transmittance（%）400nm
85%
热膨胀系数cte（ppm/℃)
260
冷热循环冲击实验
（-40℃-110℃/次）
150
体积电阻率 volume resistivity ω.cm
1.0×10?
贮存温度
0-10c° 干燥环境下贮存
提示：
1、本文件所载是我司认为可靠的资料，所载内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所改变。
2、本文件所提供的信息是我们在实验室和实践中所获得的认识，具有一定的参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，所以务必在使用前进行测试评估。
3、产品的部分性能参数可根据客户的要求作专门调整，如有需要，可与技术部工程师联系。

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深圳市华航化工有限公司
李晓强
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