- 用途：
- 工作形式：
- 驱动形式：
- 电流：交流
- 作用对象：玻璃
- 焊接原理：其他
- 品牌：
- 型号：
- 是否二手：
- 最大切割厚度：
- 是否提供定制：
- 动力形式：
- 作用原理：
- 样式：
- 加工精度：
- 保护气体类型：
- 额定输入容量：
- 负载持续率：
激光切片机系列设备性能专门为太阳能电子行业硅片分离切割而设计。syc50采用氪灯泵浦yag激光器和声光调制系统、数控x/y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。syc100为氙灯泵浦脉冲yag激光器,低重频、窄脉宽、能量密度大。数控x-y控制台,在电脑精确控制下完成任意轨迹的联动。专用工作台特别为厚片切割而设计。应用领域syc50型激光切片机特别适用于硅棒残留硅片的切割。syc100型激光切片机特别适用于电子行业硅片的分离切割。 主要技术参数 规格型号 syc50/ syc100
激光波长 1.064μm
划片精度 ≤±10μm
最大划片厚度 0.8mm
划片线宽 ≤80μm
激光重复频率 20hz~50khz
最大划片速度 20mm/s
激光最大功率 ≥50w / ≥100w
工作台幅面 280×500mm 300×300mm
使用电源 220v/50hz/1kva
冷却方式 循环水冷
工作台 双气仓真空吸附,t型台双工位交替工作
武汉三工光电华南办事处
黄先生
15671685392
深圳南山桃园路南景苑9B