在线机型 ekt-vl-700
检测能力 适用制程 smt锡膏印刷后，smt回流焊前/后，dip波峰焊前/后
编程模式 手动编写、自动编写、cad数据导入自动对应元件库
检测类型 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。
零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、xyθ偏移量数据输出等。
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等。
计算方法 矢量分析、彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比等
检测模式 覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多mark，含bad mark功能
spc统计功能 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析
零件角度 支持0～359°旋转，最小1°角距  
最小零件 01005 chip、0.3 pitch ic
光学配置 相机 全彩色高速工业数字相机
镜头分辨率 10um/15um/18um/20um/25um，特殊应用时可订制
光源 环形立体多通道彩光，视应用选择rgb/rgbw/rgbr/rwbr
计算机 cpu intel i7 3.40ghz  
gpu nvidia 4gb  
ram 16gb  
hdd 256gb 固态硬盘 + 1tb 机械硬盘  
os win 8.1 64bit
monitor 22寸(顶掀门)/19寸(侧拉门)，16:10
机械系统 运送和检测方式 自动进出板，可选l-r/r-l，步进电机运送pcb和调宽轨道，xy伺服电机驱动相机取图
pcb尺寸 50*50mm(min)～400*360mm(max)，特殊应用时可订制
pcb厚度 0.3～5.0mm
pcb重量 max：3kg  
pcb板边 3mm，特殊应用时可订制
pcb弯曲度 ＜5mm 或 pcb对角线长度的3%
pcb零件高度 top：35mm，bottom：75mm。可调节，特殊应用时可订制
xy 驱动系统 ac伺服电机，精密研磨滚珠丝杆
xy 移动速度 max：830mm/s  
xy 定位精度 ≦8um  
整机参数 设备外形尺寸 l980 * w960 * h1600 mm，高度不含信号灯
电源 ac220v，50/60hz，1.5kw
pcb离地高度 900±20mm
设备重量 600kg
前后设备通讯 smema
气压要求 0.5mpa，可选配电控免去气压需求
设备安规 符合ce安全标准
环境温湿度 10～35℃，35～80％ rh（无结露）  
  选配 维修站系统，离线编程系统，spc服务器系统，条码识别系统

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