深圳铜玻璃烧结封装公司 要质量要经验还是要科伟特科伟特公司是一家专门研发跟生产销售各种封装的厂家。
　　封装技术
　　封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
　　采用的cpu封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。
陶瓷作为制作多芯片组件(mcm)封装基板主要的材料之一。其优点：1)陶瓷可将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围，可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构;2)陶瓷封装具有优良的密封性保护，使ic芯片具备可靠的气密性;3)陶瓷在电、热、机械特性等方面极其稳定，其特性可以通过改变化学成分和工艺的控制来实现，陶瓷不仅被用作ic芯片封装的材料，而且是各种微电子产品重要的承载基板。
　　近年来，铜玻璃烧结封装因其相对高昂的封装费用，虽然不断地面临塑料封装的挤压竞争，但陶瓷封装目前仍然是高可靠度封装的蕞主要方法。而且随着各种新型陶瓷封装材料的出现，例如：氮化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料相继成功开发，使得陶瓷封装具有更加优质的信号传输、热膨胀特性、热传导与电气等特性，其在特殊领域应用的重要地位更加突出，不可替代性更加巩固。
科伟特公司主营：电器接插件、压力连接器、电子接插件、玻璃金属封装、密封插件、陶瓷烧结封装、铜玻璃烧结封装、铜铝玻璃烧结封装、稀有合金玻璃烧结封装、精密合金玻璃烧结封装、汽车接线端子、陶瓷接线柱等。

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