深圳联宇达电子材料有限公司111
深圳联宇达电子材料有限公司始建于2004年，公司座落在广东深圳，主厂区占地2000多平方米，建筑面积3000多平方米，职工36人，公司通过吸引国内外先进的技术与自主研发相结合，不断创新。主要生产加工3m/nitto/tesa/积水等进口胶带保护膜，麦拉片绝缘材料，emi屏蔽材料，吸波材料，导热导电材料等。公司拥有先进的制造设备和完善的检测手段。为客户提供优质的产品，并可以按客户的要求设计加工。
111
以人为本的经营理念
我们置员工的安全和身体健康为企业至高利益，竭尽所能保障员工的身体健康和安全，共享企业发展成果。
111
以客户为上帝的销售理念
我们坚信客户就是上帝，我们会为客户提供最热情的服务，最优质的产品，最优惠的价格，最完善的售后服务。对于客户的咨询与抱怨做到耐心的倾听，快速反应，解决到位。让我们的客户放心的使用我们的所有产品。
111
以质量为根本的生产理念
质量是企业的立足之本，以质量为根本的生产理念是生产理念是企业名称所有员工的工作理念，确保不让一台有缺陷的设备流入市场，不让一台不完善的设备流入客户手中，最大限度的提高 产品的合格率。
111
以速度为中心的售后服务理念
公司售后部门在接到客户发来质量问题单之后，以最快的速度赶往客户产品现场，以最快的速度为客户排除故障，保障客户设备的正常运行。
111
111
111
111
111
深圳联宇达电子材料有限公司始建于2004年，公司座落在广东深圳，主厂区占地2000多平方米，建筑面积3000多平方米，职工36人，公司通过吸引国内外先进的技术与自主研发相结合，不断创新。主要生产加工3m/nitto/tesa/积水等进口胶带保护膜，麦拉片绝缘材料，emi屏蔽材料，吸波材料，导热导电材料等。公司拥有先进的制造设备和完善的检测手段。为客户提供优质的产品，并可以按客户的要求设计加工。
111
111
iso9001:2015质量体系管理认证
111
营业执照（三证合一）
111
税务登记证
111
组织机构代码证
111
深圳联宇达电子材料有限公司坚持以客户为中心,
为贵公司提供完善的安装、调试、培训、维修等售前和售后服务。
1.售前服务
签订合同前,公司为客户提供各种生产工艺方案,提供相应的技术咨询、样品试样,设备选型等服务。
2.安装调试
我公司依据合同,免费在规定的时间内将设备安全运往用户指定的国内安装地点,并派技术服务工程师现场安装。在用户安装调试备件基本具备的情况下,技术服务工程师将在1-2天时间内把机器安装调试完毕供用户试用,并保证安装调试现场环境整齐、干净、有序。
3.售后培训
公司提供免费技术培训,安装调试完毕后,在买方现场或卖方国内培训维修中心对买方操作人员进行技术培训,直至操作人员达到基本正常使用该设备为止,主要的培训内容如下：
1.常用绘图软件的使用培训
2.开关机器操作规程培训
3.面板及软件控制参数的意义,参数选择范围的培训
4.机器的基本清洁处理和保养
5.常见硬件故障处理
6.操作中应注意的问题
深圳联宇达电子材料有限公司  苏总13684973655 qq:499975066/59216524  产品详细描述导热石墨膜 -成份组成与特性　　导热石墨膜是元素碳的一种同素异形体，学过化学的我们来补习一下吧。我们可以以碳元素来联想一下石墨的一些特性，包括碳非常著名的稳定性，所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是普遍存在的。石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可
很好地适应任何表面，热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 　　导热石墨膜的化学成分主要是单一的碳(c)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用. 　　产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 　　低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% 　　重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% 　　高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有150-1500w/m-k范围内的超高导热性能。
导热石墨膜 - 导热石墨膜 具体应用
　　导热石墨膜（3k-sbp)现在主要应用在手机，平板电脑，led照明等电子产品！一下就以手机散热来说明： 　　导热石墨膜（3k-sbp)利用了石墨的可塑性，我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触，也起到一定的抗震作用。
第一块在cpu芯片与中间层之间的石墨散热片（3k-sbp) 　　手机的发热源之一就是cpu和flash芯片，因此在这些芯片的封装层上面，贴有一张“7”字型的石墨散热片（3k-sbp)，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热片则贴在小米手机中间的金属板另一面，它对应连接的是屏幕的后部。
第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热片（3k-sbp) 　　所以，当手机没有拆开的时候，可以看到屏幕的后面以及cpu/flash的热量都会通过中间的金属层相互传递，最终使得热量能够均匀分布，并且通过空气的流动进行散热。所以，我们可以说手机的一部分热量会通过lcd那边进行辅助散热，另外，手机后盖那边也是另一个散热面。

---

深圳联宇达电子材料有限公司销售部2648574
苏建文
13684973655
沙井新桥第三工业区金元二路25号