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美国Hybond UDB手动共晶贴片机 共晶台

2021-8-9 22:21:38发布19次查看
我司代理美国进口的hybond手动 udb-206a共晶贴片机,通过精确控制超声摩擦的功率,时间,压力,来完成金锡,金硅,金锗等合金的共晶焊接,芯片可焊尺寸: 100微米x 100微米,到2.5毫米 x 2.5毫米。可选择配合脉冲加热台,进行快速升温降温,最大程度减小对敏感器件的热应力。欢迎致电!
赵经理
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