- 锡条:无铅助焊剂
- 型号:HX998
- 密度:0.794
- 含量≥:99.5
- 品牌:华星锡业
- 成份:有机溶剂,活性剂,抗氧化剂
- 熔点:83
- 适用范围:PCB板焊接
- 焊点色度:光亮
- 清洗角度:免洗
hx998
非松香免洗型助焊剂
超低固含量、高洁净度、零离子卤素,特别适用于led、音响电气、电脑配件等各类消费电子品。
1、产品简介
hx998为醇基免洗型助焊剂,采用特殊有机活化混合物配方,配合一些自行研发的添加剂,能降低焊盘和焊料之间的表面张力,从而显著地减少焊料桥连的产生,降低焊球形成几率。对于焊料桥连敏感的板片设计和对于低锡珠形成率要求极高的应用,hx998都是理想的选择。
2、与其他低固含量免洗助焊剂相比,hx998的优点有:
1)专用添加剂能降低焊盘和焊料之间的表面张力,从而显着地降低锡珠形成几率。
2) 可将连接器和底部原件的桥接和跳线减至最低限度,降低后工序返工的需求。
3)不含卤化物,完全符合ipc、jis、gb标准对sir、电迁移、铜镜以及铜腐蚀的要求。
3、技术参数
产品型号
hx998
物理状态/appearance
均匀液体
比重/specificgravity(25℃)
0.794±0.005
不挥发物含量/non-volatile(%)
2.0
卤素总含量/ halides content(ppm)
nd
酸值/acid value (mgkoh/g)
16.0±1.0
扩展率/spread test(%)
>78
铜镜腐蚀/copper mirror
pass
表面绝缘电阻/surfaceinsulationresistance(Ω)
依据gb/t 9491-2002
>5.0×1011
40℃/90%相对湿度/4天
表面绝缘电阻/surfaceinsulationresistance(Ω)
依据ipc-j-std-004
>2.0×108
85℃/85%相对湿度/7天/-50v
remarks:根据国际电工委员会iec61249-2-21、对无卤的规定为:氯限量<900ppm;溴限量<900ppm;总限量<1500ppm。
4、包装和储存
为满足客户不同的需求,有5升、20升包装。
存放温度为:5~30℃。该产品在密封容器中的保质期为6个月。
深圳市华星锡业有限公司
杨太武
13612841590
宝安大道固戍路段华万工业区