高导热软基板(hpc)简介：
高导热软基板,简称hpc, 是一种新型的柔性电路板.是专门为led照明产品开发的一种新型材料.具有高导热/自粘性/柔性. 可方便的将led安装在平面和曲面散热器上.
特点：
1. 高导热, 导热系数>=3w/mk (普通铝基板的导热系数为0.6-2w/mk)
    2. 高耐压, hpc耐高压>=5kv  (普通铝基板的耐压为500-1500v)
    3. 厚度薄, 总厚度0.21mm    (平台铝基板为1.0-2.0mm厚)
    4. 自粘性, hpc用自身的粘性固定,永不脱落, 不需要固定螺丝, 不需要涂刷导热硅脂, 方便安装, 减少工时
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