苏州佳士华贸易有限公司长期供日本千住锡膏(m705-grn360-k2-v / m705-grn360-k2 / m705-grn360-l60c / m705-plg-32-11) ； 千住无卤锡膏(m705-shf / s70g-hf) ;美国阿尔法锡膏( om310/om338 /om325/om338pt/om338pt/om338t45/om340/om340uv/om350/ws619/ws819/ws820/cvp520 /om5000/om5002/om5100/ol-107e / up78)；美国阿尔法助焊剂(rf800\rf800t\rf800t3\rf800ns\ef2210\ef3215\ef6100\ef6100p\ef6100r\ef6000\ef8000\ef8000gl\ef9301\ef10000\ef12000\nr330\nr205\nr310b\nr310h\ws856\ws857\ws859\ws9132\260f\260hf\265hf\310s\320a\3355-11\3355hb\3355vf\550ht\615\ls500a\sls23f\sls10w\sls25f\sls56f\sls27f\sls60\sls65\sls65c\sls65h) ；阿尔法清洗剂（2110\926\2002d\2007\2444\autoclean40\bc-2200\bc-2400\bc-3300\sc7525\sc-30\sm110\sm110e\sm440\2001p\2003\e-2001\e-2001a\e-2001ws\e2001sc\ec-15\ec-7r\sc-10\sc-10e\）；阿尔法助焊膏（up78\lr725\om338\om340\7lv\9lv）;阿尔法稀释剂（rf800add\373add\425\3355-11add\）tamura锡膏(tlf-204-111/tlf-204-93/tlf-204-19a/tlf-204-85/tlf-204-49/tlf-204-mds/rma-010-fp)； tamura无卤锡膏（tlf-204-nh）；日本koki锡膏（s3x48-m406-3系列/ s3x58 -m406-3/s3x58-m650-3/s3x48-m650-3/s3x58-650/s3x58-650-3/s3x58-kv40/s3x58-m405 /s3x58-m405-2系列/s3x58-m406d/s3x58-m406系列/se4-m953/se48-m600-3c/se48-m955/se48-1000-3/se48-m9555lv/se58-m405l-2/se48-m954-2)；日本阿米特almit锡膏 （lfm-48w tm-hp / lfm-48w tm-ts / lfm-48w tm/lfm-48wnh(d)/ssna-sj.s;kester锡膏（909hps/em918ap/ em923ap）；减摩锡膏（np303-cqs-1/np303-cqs-2/np303-gm755/np303-gm855-gk/np303-ld155-gq/np303-mf155-gq/np303-cqs-1h）；日本富士红胶(fuji sealglue)(ne8800k / ne8800t / ne3000s / 200gr、40gr、30gr、20gr)； 德国乐泰红胶(3611 / 3609) ；德国贺利氏黄胶（pd955py /pd945m）;德邦胶水；优耐特胶水；贝迪标签；艾利不干胶标签；国产助焊剂和清洗剂。 如有需要了解产品或取得相关资料请垂询
alpha无铅锡膏 om350免清洗无铅焊锡膏
描述
alpha om-350 是一款无铅，免清洗焊锡膏。适用于细间距印刷和使用苛刻的高温浸润回流曲线的应用，包括空气和
氮气环境。
alpha om-350提供出色的回流工艺窗口，对osp-cu, 浸银/immersion ag, 浸锡/immersion sn, enig 和无铅hasl等
板子最终表面处理均可提供良好的焊接性能。
alpha om-350符合 rol0 ipc 和 ipc 空洞3级标准，保证产品最长期的可靠性。
符合环保标准，包括 rohs。alpha om-350允许在全球范围内应用。
特性和优点
● 优秀的 pin-in-paste (paste-in-hole)性能: 已被广泛成功的应用于印刷，点涂（或针转移）smt应用中。
● 长印刷寿命: 在不添加新鲜锡膏的情况下，可以保持至少 6小时的连续续稳定印刷。在20oc - 32oc (68of - 90of)的苛刻环境中，可以达到24小时的 smt生产。
● 锡膏黏度稳定:宽的储存和操作温度窗口，30°c的温度下可保存超过21天， 25°c的温度下可超过 1个月。
● 高粘着力: 确保高拾取-贴装良率，自我矫正性好，碑立缺陷率低。
● 宽回流工艺窗口：在复杂的，高密度 pwb组装在空气和氮气环境中，使用直线型和浸润型（最高可达 200°c）回流
曲线均可得到最佳的可焊性。.
● 强可焊性: 可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如 csp和qfn等。适用于各种无铅线路板表面最终处
理，包括 osp-cu, 浸银/immersion ag, 浸锡/immersion sn, enig 和 lf hasl.
● 减少随机锡珠水平: 使返修减到最少，增加首次通过率。
● 空洞水平: 对重要的 bga器件，满足 ipc分级最高级，三级的要求。
● 卓越的焊点和助焊剂残留: 回流后没有碳化和烧蚀的现象，包括使用长/高温浸润曲线。
● 最高的可靠性: 超越各种业界和客户的标准。无卤素，ipc分级为rol0。
● 安全，环保: 材料满足 rohs 以及 tosca & einecs要求。锡膏中不含毒性材料。
物理特性
合金: sac305 (96.5%sn 3.0%ag 0.5%cu)
锡粉尺寸: type 3 (25 - 45 µm per ipc j-std-005)
type 4 (20 - 38 µm per ipc j-std-005)
type 5 (
残留: 约重量的5%
包装: 500 克罐装 (标准包装)。

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李林雄
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