bga返修台
dh-a06
dh-a06技术参数
总功率
total power
3200w
上部加热功率
top heater
800w
下部加热功率
bottom heater
2400w
电源
power
ac220v 50/60hz 2.6kw
外形尺寸
dimensions
l470×w490×h600 mm
定位方式
positioning
v字形卡槽,pcb支架可x、y 任意方向调整并配置万能夹具
温度控制方式
temperature control
k型热电偶(k sensor) 闭环控制(closed loop)
温度控制精度
temp accuracy
±2度
pcb尺寸
pcb size
max 400mmⅹ350mm  min20mmⅹ20mm
适用芯片
bga chip
5*5~55*55
适用最小芯片间距
minimum chip spacing
0.15mm
外置测温端口
external temperature sensor
1个选配
机器重量
net weight
约32kg
dh-a06主要性能与特点：  
● 本机采用两温区设计，上部热风加热，下部ir加热，上下温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定， 外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数
● 采用高精度k型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● pcb板定位采用v字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形，保证焊接效果.
● 经过ce认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
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