﹡导热硅胶片特性
   1.导热系数2.5w/m.k;
   2.低压力应用
   3.双面自带天然粘性
   4.高电气绝缘特性
   5.良好的耐温性能
   6.高散热性能，具有成本效益
﹡导热硅胶片应用
   ●高导热需求的模块
   ●冷却器件到底盘或框架之间
   ●高速大存储驱动
   ●汽车发动机控制单元
   ●硬盘驱动和dvd驱动
   ●功率转换设备
   ●lcd背光模组
   ●笔记本和台式电脑
   ●网络通信设备
hfcp250系列导热硅胶,具有成本效益的同时提供了优异的导热性能,两面具有天然的粘性,
与电子器件装配使用时，高压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性,导热硅胶
片在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足ul94vo的阻燃等级要求。

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