深圳硬件设计机构排名大全作为中国最具影响力的高速硬件设计领先公司，我司致力于向客户提供硬件方案设计、高速pcb设计、si仿真分析、pi仿真、emc设计、pcb反向设计、pcb生产和焊接加工等服务。
一款pcb设计的成功标志，是内在质量和整体美观达到完美结合。布局质量的好坏将直接影响到系统的稳定，因此可以这样认为，良好的布局是pcb设计成功的*一步。
　　在高速、高密度的pcb设计中，自动布局很难满足实际要求，一般是手动布局。小编主要介绍的pcb布局要求和布局思路。
　　一、在pcb布局过程中关注的4个方面
　　1、满足dfx要求。
　　1) pcb的可装配性;
　　2) pcb的可维修性;
　　3) pcb的可测试性;
　　2、电气性能的实现。
　　1)模拟电路和数字电路要区分摆放;
　　2)各功能模块的摆放要考虑emc、si、pi及散热方面的要求;
　　3、合理的成本控制。
　　pcb层数、pcb尺寸、pcb制造的难易度、pcb板材。
　　4)美观度。
pcb设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?小编接下来针对pcb在设计的过程中需要遵循的原则：
　　要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的pcb.应遵循以下一般原则：
　　1.布局
　　首先，要考虑pcb尺寸大小。pcb尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定pcb尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
　　在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
　　(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
　　(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
　　(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
　　(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
　　(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
 很多人电路设计感兴趣、有志于从事电路开发，想要学allegro的相关内容，学xi东西先要找对公司。英达维诺目前开设有allegro培训，能够帮助入门者较快的熟悉allegro从电路图到pcb板设计的整个开发过程，为比较快的切入到实际的allegro电路设计打下坚实的基础，从而提高即将成为硬件工程师或已是一名硬件工程师的层次水平。适用人群本课程为零基础，只要对电路设计感兴趣、想往电路开发这些岗位的人士都可以学xi。
  以尽可能简单的一个小电路为基础，通过allegro16.3来比较快的完成从制作电路元器件、画电路图、从电路设计切换到pcb电路板设计、pcb元器件制作、画pcb图、光绘制板等这样一个比较完整的过程。

---

深圳市英达维诺电路科技有限公司
15013440483