| 是否进口否 | 产地深圳 |
| 品牌DOHONE | 型号DSF20C06-000-R0 |
| 加工定制否 | 订货号DSF20C06-000-R0 |
| 货号DSF20C06-000-R0 | 名称6寸晶圆框架盒 |
| 规格212*222*158mm | 适用范围半导体封装贴膜磨片切割粘片工艺 |
| 是否跨境货源否 | 系列半导体承载用具 |
6寸晶圆框架盒的参数：
材质：6063-t5铝型材
尺寸：222*212*158 mm
槽数：13/25槽
槽距：9.5 mm
槽宽：3.7 mm
槽深：7.8 mm
把手材质：塑料/铝合金
重量：1.7kg
6寸晶圆框架（wafer frame cassette）的优势
1、原料采用进口6063-t5铝型材挤压模具拉料而成；
2、采用进口cnc设备精密价格精度高达±0.01与dicso晶圆划片设备完美贴合,超好用；
3、可以根据客户工艺要做晶圆框架表面喷砂、抛光、拉丝工艺处理；
4、为客户提供多种氧化工艺处理，无电镀镍/普通氧化耐/半硬质氧化处理/彩色氧化,耐高温氧化处理后可耐300度以上的高温。
东虹鑫静电器材有限公司
韦先生
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