型号  ws819
合金组份  sac305/sac405
粘度  1600（pa·s）
颗粒度  25-45（um）
熔点  217-220
活性  rolo
品牌  阿尔法
规格  500g/罐
阿尔法ws-819 在entek® plus ht有机保焊剂、alphastar®浸镀银、浸镀锡及化学镀镍/浸金 (enig) 等多种表面涂覆层上进行了测试。
     alpha® ws-819具有非常好的网板寿命，印刷周期短，防空洞性优异，且易于水洗，无需增加皂化剂及特殊的废水处理系统，因而有助于降低焊接成本。确信电子组装材料部全球产品经理 mitch holtzer  称；“客户告诉我们，为了达到高产量与高良率，他们必须特别注意其水溶性无铅组装过程的关键过程指标 (kpi)。我们开发的alpha®ws-819焊膏在关键过程指标，比如网板寿命、印刷周期、易水洗性及防空洞性上都具有卓越的品质” 
      alpha® ws-819水溶性无铅焊膏，在宽泛的湿度条件下 (50% +/- 15%) 具有优越的印刷特性，同时更具有出色的净化性与防空洞性。alpha® ws-819是首款符合这些要求的水溶性无铅焊膏，是专门为满足电子组装厂商的要求而开发的，帮助他们制造可靠性的无铅pcb。
  特点与优点
•极好的印刷量和印刷量重复性，最小精细尺寸为12mil（0.3mm）
•相对湿度下35%-65%, 8小时的模板寿命
•具有高扩展/润湿性无铅焊膏，与无铅合金及表面处理兼容。
•高回流生产率，焊接bga部件时具有ipc第三类空洞性能
•在所有常用表面处理表面上（包括entek ht osp）具有极好的润湿特性，entek ht osp表面处理表面上的jis扩展性为88.6%。
•可用水基系统进行清洗

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