HY‐25软质PU封装胶
2021-7-30 6:47:23发布23次查看
产品特点:
hy‐25为双组份树脂体系,固化后形成清澈透明,晶莹夺目的柔韧的高透明固体。
hy‐25由聚氨树脂进行加工合成,所生产的制品具有优异的耐低温性能和耐高温性能。
hy‐25产品可广泛用于软带led封装、电子线路板的封装。
使用工艺:
a、 正确称量a,b,按重量比1:1充分搅拌均匀。
b、 抽真空脱除混合料之气泡。
c、 手工滴注于标牌或元件表面。
d、 用针拔动脉液使置胶液铺满表面,并挑除残留气泡。
e、 滴注好的产品置于常温环境下自然固化。(如果需要加温烘烤固化,烘烤温度不能高于55℃,建议烘烤温度控制在50℃~55℃之间)。
f、 固化基本完成后,即可以收集装箱。
g、 冬天环境下,ab剂会比较稠,建议将ab剂在50℃环境中预热1.5小时,以使ab剂变稀,利于a剂和b剂的混合。
包装规格:
5kg、20kg、200kg桶。
贮存、运输及注意事项:
1、此类产品为非危险品,按一般化学品运输。
2、请在25℃相对湿度>70%条件下,避光密闭贮存,产品贮存期见包装桶。
3、手工滴注,请按配比正确称量,充分搅匀,称量大于200g,可使用时间会缩短。
厦门市宏骐复合材料有限公司
陈青
15030803509
厦门市翔安区火炬高新区建业楼B座
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