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产品型号       参数说明
cm2500dy-24s   2500a/1200v
cm1800dy-34s   1800a/1700v
第六代new mpd系列采用cstbttm硅片技术的第6代igbt 宽的安全工作区，杰出的短路鲁棒性 最优的vce(sat)vs. eoff折衷性能 硅片最高结温可达175°c 新型无焊接al基板，提供更高的温度循环能力（dtc）内部硅片分布均匀，rth(j-c)低 内部封装电感低，lint<10nh 交流和直流主端子分离，便于直流母排连接多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接 内部集成ntc用于测量tc温度p侧和n侧igbt单元均有辅助集电极端子。
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