- 样品或现货：
- 是否标准件：
- 加工种类：
- 提供加工定制：
- 加工方式：任何方式
- 加工设备：
- 加工设备数量：
- 生产线数量：
- 日加工能力：
- 质量认证标准：
- 无铅制造工艺：提供
无铅无卤锡膏，由特制助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，不易坍塌，适用于细间距器件的贴装。
1、本品为低银含量锡银铜系无铅无卤锡膏，由于银含量低，成本低。
2、免清洗型，残留无腐蚀并具有优越的 ict探针测试性能以及极高之表面绝缘阻抗电气性能。
3、对于 0.4mm pitch 以及0.30以上csp，都能表现卓越连续稳定印刷性能。
4、特有配方设计保证长时间的钢网寿命。
5、对超细间距以及微型元件(如<0.4mm pitch, 0603 chip,<0.30mmcsp)都能表现卓越熔锡润湿性。
6、低空洞。
7、无卤锡膏。
苏州优诺电子材料科技有限公司
陈晓燕
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