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美国原装阿尔法alpha低温锡膏CVP-520 正品,25天包退

2021-7-28 16:40:52发布23次查看
  • 品牌:阿尔法Alpha
  • 型号:CVP-520
  • 粘度:200
  • 颗粒度:20-38
  • 合金组份:SN42BI57.6AG0.4
  • 活性:高RA
  • 类型:无铅
  • 清洗角度:免洗
  • 熔点:138
  • 规格:500

确信爱法电子宣布在全球推出了最新的alpha®;品牌锡膏-cvp-520。这项具有创新性的新产品是一种无铅、免洗、无卤素锡膏,是针对对温度敏感的元件进行通孔焊接组装而设计的。在使用混装技术的情况下,电子装配厂商可以用它减少或者不用使用波峰焊或者选择性焊接工艺。 无法承受无铅回流时温度变化的元件现在可以使用cvp-520锡膏而不会损坏。” 
      alpha®;cvp-520锡膏提供低回流温度的同时,在通孔插装应用中提供了极高的印刷和回流工艺的合格率。此外,它印刷0.30毫米(0.12英寸)细小圆焊盘的速度可以达100毫米/秒(4英寸/秒)。cvp-520锡膏的在线测试的合格率很高,符合ipc、bellcore和jis的电气可靠性标准的要求。
alpha的领先技术材料,***别的工艺知识和全球应用支援,为用户提供高生产力、产量和低综合生产成本,alpha的无铅产品,包括焊膏、波峰助焊剂、预成型焊料、焊条、有芯焊丝、pcb清洗剂、表面组装胶及分析服务。确信电子一直致力于开发环保技术材料,alpha完全不含卤素和无卤素产品能帮助电子厂商减低对环境及人体健康的影响。
爱法无铅低温锡膏cvp-520使用备注具体要求为:
1)    40℃到138℃  时间为130~240秒;
2)    125℃到138℃  时间为30~90秒;
3)    100℃到138℃  时间为75~120秒;
4)    回流时间138℃时间为30~90秒;
5)    峰值温度在155~180℃;
6)    冷却速度大于3~8℃/秒;
 如果是八温区的炉子就这样设置
110。120。130。150。170。190。150。
六温区的炉子就这样设置
110。130。150。170。200。180。
四温区的炉子就这样设置
140。170。190。210
1.无需波峰或选择性步骤,消除对温度敏感性元件和连接器造成损害
2.回流过程循环时间大幅降低
3.能源消耗降低
alphacvp-520焊锡膏具有极佳的防空洞性能,焊点饱满光亮,电气可靠性高,性价比极高!
确信公司***产品开发过程的第一步就是根据客户严格需求设定产品规格。
通过详尽的实验室和现场测试产生的耐用、高产量产品,能满足与无铅、混合
技术(表面贴装和穿孔)焊接相关的一种或多种技术要求。
确信公司全球技术专家团队能随时随地为您提供全面的支援。作为一家50多年
来一直致力于服务全球电路装配市场需求的公司,我们将为您提供最专业和最
周全的服务
美国爱法(alpha)无铅低温焊锡膏  
 alpha引领锡膏产品开发的技术潮流,以满足当今益复杂的smt工艺的要求,
我们的全球一致生产工艺,保证了alpha焊锡膏的高性能和供应能力。
●无铅,免清洗,水溶性,无卤素。
●通用免清洗焊料膏状符合客户的工作流程以及环境监管。
●alpha提供全系列的全能型的alpha焊锡膏,涵盖了门类齐全的产品,
其中包括免清洗,水溶性和无铅技术
主要规格 / 特殊功能:
sn42bi57.6ag0.4专为led行业而研发的无铅低温锡膏,熔点138-178℃,些类产品熔点较低,焊接温度较低;有效保护电子元器件不被高温损伤;焊点光亮,无锡珠,易上锡、性能稳定,焊点韧性大幅提高,主要应用于散热器、高频头、插件pcb板、遥控板,对不能承受高温pcb板具有良好的印刷性能,回焊后焊点饱满且表面残留物极少、无需清洗、无卤素化合物、无残留,均适用于smt低温贴片焊接,减少回流烧坏元器件或电路板。是目前led行业最适合的焊接材料。 美国爱法cvp-520低温锡膏是设计于当今smt生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,无需清洗也能拥有极高的可靠性。另外,本公司低温锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。
产品特点 
1. 印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
2. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3. 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
4. 具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5. 可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用;
6. 焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀pcb,可达到免洗的要求;
7. 具有较佳的ict测试性能,不会产生误判;
8. 有针对bga产品而设计的配方,可解决焊接bga方面的难题。
9. 可用于通孔滚轴涂布(paste in hole)工艺。
技术特性
1. 产品检验所采用的主要标准和方法:ansi/j-std-004/005/006;jisz3197-86;jisz3283-86;ipc-tm-650
2. 锡粉合金特性

深圳市科菲特锡业有限公司
戴越
13715058114
深圳市宝安区五十区新安五路129号
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