| 品牌金桥 | 型号D227 |
| 焊芯直径2.5 3.2 4.0 5.0mm |
d227
符合 gb/t 984 edpcrmov-a2-15
说明:
d227是低氢钠型药皮的堆焊焊条,采用直流反接,堆焊层为马氏体基体加入一定数量的高硬度碳化物,抗磨粒磨损性能较高,堆焊金属具有良好的抗裂性能。
用途:
可用于承受一定量冲击载荷的耐磨件表面堆焊,如掘进机盘形滚刀的受磨表面。
熔敷金属化学成分(%)
c
cr
mo
v
保证值
0.45~0.65
4.00~5.00
2.00~3.00
4.00~5.00
例值
0.50
4.53
2.47
4.50
堆焊层硬度:hrc≥55
参考电流 (dc+)
焊条直径(mm)
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接电流(a)
90~110
140~180
180~220
注意事项:
1.焊前焊条须经300~350℃左右烘焙1h。
2.大型工件堆焊前应适当预热至300℃左右,并将堆焊部分表面的铁锈和油污清除干净。
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河北 石家庄 栾城区
