美国corrstek是专门为半导体产品，自动化产品，电子产品，通讯产品，军用产品以及其它工业用产品生产关键性元件和完整构件的公司。通过运用先进陶瓷制造技术以及高性能的塑胶制品，我们的厚膜电路产品可以帮助客户克服技术难关，从而使客户可以获得更高性能的产品。特别是在严峻的工作条件下，我们的厚膜电路产品仍然能保持极高的性能和稳定性。同时，公司拥有一支高素质的团队，在材料的选择以及产品的设计方面拥有丰富的经验和极高的造诣，可以生产各种规格的厚膜电路，
corrstek生产先进的工程陶瓷部件，近100年来，公司一直应用其工程陶瓷专门技术，为全球经济的几乎各个行业提供令人惊叹的解决方案。
coorstek还熟练掌握了spin coating（旋涂） , radial coating ,epoxycoating(环氧涂层)技术，可以对各种形状的元件进行涂层处理。
coorstek的铜焊技术也非常先进，能够将kovar金属完美的焊接到陶瓷基板上，使用银铜合金，纯银，铜和金做为焊料，在超过700℃温度下进行焊接。
欢迎联系我们,我们可以按照客户的各种要求生产出客户需要的厚膜电路。
简单介绍下厚膜电路和薄膜电路的区别：
厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电路的优势在于性能可靠，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
薄膜电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在１微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路。
coorstek厚膜电路及陶瓷产品技术参数如下：

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