ac输入响应
•
电流传输比
（ ctr ：分钟，我20 ％ 。
f
= ± 1ma时， v
ce
=5v)
•
输入端之间的高隔离电压
和输出（维索= 5000 v有效值）
•
宽工作温度范围
-55~110ºc
•
高集电极 - 发射极电压v
首席执行官
=80v
•
描述
在el814系列器件的每个由两个红外线
发光二极管，反向并联连接的，光学
耦合到光电晶体管检测器。
它们封装在一个4针dip封装，可
在宽引线间距和smd选项
​1 常见的几种连接方式及其工作原理
    常用于反馈的光耦型号有tlp521、pc817等。这里以tlp521为例，介绍这类光耦的特性。
    tlp521的原边相当于一个发光二极管，原边电流if越大，光强越强，副边三极管的电流ic越大。副边三极管电流ic与原边二极管电流if的比值称为光耦的电流放大系数，该系数随温度变化而变化，且受温度影响较大。作反馈用的光耦正是利用“原边电流变化将导致副边电流变化”来实现反馈，因此在环境温度变化剧烈的场合，由于放大系数的温漂比较大，应尽量不通过光耦实现反馈。此外，使用这类光耦必须注意设计外围参数，使其工作在比较宽的线性带内，否则电路对运行参数的敏感度太强，不利于电路的稳定工作。
    通常选择tl431结合tlp521进行反馈。这时，tl431的工作原理相当于一个内部基准为2.5 v的电压误差放大器，所以在其1脚与3脚之间，要接补偿网络。
    常见的光耦反馈第1种接法，如图1所示。图中，vo为输出电压，vd为芯片的供电电压。com信号接芯片的误差放大器输出脚，或者把pwm 芯片(如uc3525)的内部电压误差放大器接成同相放大器形式，com信号则接到其对应的同相端引脚。注意左边的地为输出电压地，右边的地为芯片供电电压地，两者之间用光耦隔离。
    图1所示接法的工作原理如下：当输出电压升高时，tl431的1脚(相当于电压误差放大器的反向输入端)电压上升，3脚(相当于电压误差放大器的输出脚) 电压下降，光耦tlp521的原边电流if增大，光耦的另一端输出电流ic增大，电阻r4上的电压降增大，com引脚电压下降，占空比减小，输出电压减小；反之，当输出电压降低时，调节过程类似。
    常见的第2种接法，如图2所示。与第1种接法不同的是，该接法中光耦的第4脚直接接到芯片的误差放大器输出端，而芯片内部的电压误差放大器必须接成同相端电位高于反相端电位的形式，利用运放的一种特性—— 当运放输出电流过大(超过运放电流输出能力)时，运放的输出电压值将下降，输出电流越大，输出电压下降越多。因此，采用这种接法的电路，一定要把pwm 芯片的误差放大器的两个输入引脚接到固定电位上，且必须是同向端电位高于反向端电位，使误差放大器初始输出电压为高
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