bga返修台
dh-a4
dh-a4 技术参数
总功率
total power
6800w
上部加热功率
top heater
1200w
下部加热功率
bottom heater
第二温区1200w，第三温区4200w
电源
power
ac220v±10％     50/60hz
外形尺寸
dimensions
l1022×w670×h850 mm
定位方式
positioning
v字型卡槽,pcb支架可x、y 任意方向调整并外配万能夹具
温度控制方式
temperature control
k型热电偶（k sensor） 闭环控制（closed loop）
温度控制精度
temp accuracy
±2℃
pcb尺寸
pcb size
max 500×400 mm min 22×22 mm
工作台微调
workbench fine-tuning
前后±15mm,左右±15mm
放大倍数
camera magnification
10x-100x 倍
适用芯片
bga chip
2x2-80x80mm
适用最小芯片间距
minimum chip spacing
0.15mm
外置测温端口
external temperature sensor
1-5个选配，可扩展（optional）
贴装精度
placement accuracy
±0.01mm
机器重量
net weight
95kg
dh-a4主要性能与特点：  
● 嵌入式工控电脑，windows系统，高清触摸屏人机界面，实时温度监控，并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据，且有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
● 采用加热系统和贴装头一体化结构设计，plc控制，步进电机驱动，丝杆传动，线性滑轨使x、y、z三轴皆可做精细微调或快速定位，实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制，具备自动拆焊和自动焊接功能；
● 采用三温区独立控温，上下热风 ,底部红外，三个温区独立控温，加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示；
● 采用高精度k型热电偶闭环控制和pid参数自整定系统及温度自动补偿系统，并结合plc和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● pcb板定位采用v字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 采用高清可调ccd彩色光学视觉系统，具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度；在对位过程中，可将光学镜头前后左右自由移动，全方位观测bga芯片的对位状况，保证对位的精确度，并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生；
● x、y轴和r角度均采用千分尺微调，对位精度可达±0.01mm，并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差.
● 8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正 ；
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形，保证焊接效果.
● 内置真空泵，φ角度60°旋转，千分尺精密微调贴装吸嘴，无需气源。
● 经过ce认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.
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