卓茂bga返修台 zm-r5860c
卓茂bga返修台zm-r5860c
zm-r5860c返修台的主要参数： 
功 率：max 4800 w 
加热器功率：上部温区800 w 下部温区1200 w ir温区2700 w 
电气选材：plc可编程控制器（台达plc）＋真彩触摸屏(台湾斯美特)＋高精度智能温度控制模块 
温度控制：k型热电偶闭环控制 
定位方式：v型卡槽pcb定位 
pcb尺寸：max 410×370 mm min 20×20 mm
适合芯片尺寸：2*2—70*70mm
外形尺寸：l635×w600×h560 mm 
机器重量：45 kg
zm-r5860返修台的主要特点： 
● 独立的三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，ir预热区（350×260）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制，并能存储50组温度曲线，随时可根据不同bga进行调用； ② 可对bga芯片和pcb板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对pcb板底部进行加热，能完全避免在返修过程中pcb板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量； ③ ir预热区可依实际要求调整输出功率，可使pcb板受热均匀，不会发生变形； ④ 外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集bga的温度曲线进行分析和校对； 
● 多功能人性化的操作系统 ① 该机采用台湾触摸屏人机界面，plc控制，选用高精度k型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示，可存储多组用户温度曲线数据；上部温区可手动前后左右方向自由移动，下部温区可手动上下调节； ② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制； ③ bga焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制pcb焊接区局部下沉； ④ 多功能pcb定位支架，可x方向移动，pcb板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位； ⑤ 采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，以防pcb板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿bga芯片； 
● 优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修pcb及元器件损坏及机器自身损毁。
产品十大优势：
一.产品全面符合rosh标准,满足smt流程中的有铅,无铅工艺要求.
二.本公司专业研究smt焊接工艺,在应用中提高自身,实践中总结经验,任借着独到的管理水平与工艺标准,创无铅焊接技术完美于一切!
三.全面适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修。
四、采用高精度进口原材料（温控仪表、plc、加热器）精确控制bga的拆焊过程。
五、温控仪表式机台具有电脑通讯功能,内置pc串口,外置测温接口,配软件,能实现电脑控制。
六、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证pcb在焊接过程中，不会变形。
七、触摸屏机台采用人机界面，plc控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在±1度。
八、对于大热容量pcb及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
九、系列产品结构经用户反馈进行技术升级，特显：更方便、直观、人性化、精密度更高！
十、产品全面！卓茂产品包括：全红外型、热风加红外型、三温区双热风加红外产品、三温区全红外型，可视化光学放大bga过程、手动光学对位、全自动光学对位，我们确保每一样产品均能根据你的不同需要，全面适应您的使用！
bga返修台专业制造商,bga返修台第一品牌
深圳市卓茂科技有限公司
厂址：深圳市宝安区西乡三围（宝安大道旁）东华工业a4栋
联系人：马先生
客户专线：，qq：2398793881
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