符合标准：qb/t 2358-1998、astm f 2029-2000、 ybb 00122003
功   能：
准确测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合的热封温度范围、热封强度、适宜的热封装速度、热封压力等。符合qb/t2358-1998、astm f 2029-2000、 ybb 00122003 。
技术参数
1、热封温度：室温~300℃
2、温控精度：±0.1℃‌
3、阶梯温度：5℃
4、热封时间：0.01s~99.99h
5、热封压力：0~8kgf（0~0.8mpa）
6、热封面：45×5.5mm光滑×5段（其他规格可选购）下封棒带硅垫
7、热封加热形式：双加热
8、自动手动两种模式，气缸内置
9、外形尺寸：700(l)mm×400(b)mm×540(h)mm
10、电    ‌源：ac220v，‌50hz
配   置
主机一台、脚踏开关一件、电源线一根、

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宝大测控技术有限公司
赵先生
13991819998
西安市高新技术产业开发区高新五路2号