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tak-330sm选择性波峰焊
全部日本进口部件（除钣金外）
 
● 焊锡品质确保
1、控制每个焊点所需时间及焊锡量精准
2、良品率高、焊接稳定 (更适合精细电路板生产)
3、焊接后助焊剂残留物极少
4、比烙铁焊接温度低，并能降低焊接产品的热负荷
 
● 制造成本降低
1、投入焊锡的量少，大大减少锡渣废料损耗降原来的10%以下
2、锡槽封闭，喷嘴焊接部使用氮气保护避免氧化
3、减少托盘的费用
4、大量的助焊剂节省，和普通波峰焊比可以节约90%的助焊剂用量
 
● 智能编程
可直接使用扫描数据与gaber两种方式的智能编程系统
 
● 设备构成
no.
名称
数量/单位
备注
1
pcb放置部
1套
x-y：5相步进马达
z:伺服电机
2
n2预热部
1套
加热管系统
3
焊锡槽
1套
sus 316
4
控制部
1套
pc编程控制系统
 
● 设备参数＆生产条件
可使用基板
尺寸：50w*50l～250w*330l
基板厚度：0.8-3mm
pcb元件高度：以基板下面为基准，基板上面100mm以内，基板下面25mm以内，引脚线长：3mm以内
基本弯度：1/2以内
基板重量：含贴片pcb部件5kg
工作方式
锡炉固定/基板贴着喷嘴x y z移动定位
设备重量
总重130kg【含焊锡16kg（比重约7.3）】本体：93kg；锡槽：37kg
设备外形尺寸
w620（锡槽拉出时890）xl
 
● 关于保修
1、保修期1年（8h/d工作）
2、保修期内，以下发生不属保修范围：
因操作员管理过失发生的故障维修
未经我司同意擅自改造发生的故障维修
不可抗力因素天灾地震等造成的故障维修
● 其它注意事项
1、供给氮气请务必用过滤等除去水分各杂物
2、放置场所强度需≥200kg/㎡以上
 
● 配件构成表
 
品名
数量
标配
喷嘴
2
开口扳手
1
usb线
1
操作说明书
1
扳手8mm
2
操作说明书（中文）
1
安装cd
1
选配
原点校正高温玻璃
1
焊锡温度测试仪
1
电脑
1

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谭飞荣
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