vcta－v850在线型锡膏测厚仪（on-line spi)　利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在pcb板上的锡膏高度 计算出来的一种smt检测设备
高精度控制平台；
运动平台采用伺服电机和高精度滚珠丝杆结构，运动高速、平稳、无振动、无噪音 配合高精密光栅尺构成全闭环反馈系统。
高清晰、高速度相机；
超高帧率工业相机配合工业镜头，实现极高的拍摄速度；自主研发的 
rgb三色光源，可实现3d、2d真彩图，显示效果极其接近实物； 
利用gpu大规模并行技术，极大的提高了运算和检测速度。
双投射结构光栅系统；
基于白光莫尔条纹的n步相移算法，可提供1um级的检测精度 
可选配多光栅头，轻松应对反光和阴影
真彩三维立体图像；
相位调制轮廓测量技术（pmp）基于结构光栅正弦运动投影， 离散相移获取多幅被照射物光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，最后利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。真彩色的三维立体影像显示
人性化的人机界面；
支持rs274－d、rs274－x格式的gerber文件及支持dxf格式的cad文件，导入文件后自动创建焊盘信息， 只需设置检测参数即可完成编程
全面详尽的spc分析系统；
spc是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制，通过对测试信息的分析反馈，来促进前工序工艺的改良，以达到预防不良。操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。统计信息可以输出html,excel或image等格式。

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