道康宁(dow corning)粘接/密封产品 单组分室温脱醇固化有机硅胶粘剂
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1.导热性能，高导热率，低热阻，相当于普通硅脂热阻低至30%，2.长期使用下硅脂性能不变，离油率特别低密度：3.5g/ml颜色：灰色，粘度：76200mpa.s，导热率：2.9w/m.k，绝缘强度：9kv/mm使用方法：预处理：对基材进行清洁，保证基材表面洁净，无油脂
　　施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂，丝网印刷，钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面热阻抗：0.07cm2℃/w
工作温度范围：-45至200 °c
列入mil-1-46058c的优质产品名单（qpl）：绝缘化合物， 电气的（用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°c ~200°c 的很宽的温度范围内保持柔性。易于修复 ·各种电子式控制模块中有许多高功率元器件在使用中会伴随产生大量的热，这会使得模块在工作中温度逐渐升高。
为避免温度过高而损坏元器件和线路，必须有适当的散热途经以维持控制模块于适当的温度中工作。
无论采用何种散热途经都必须使用导热材料做为介质来减低界面接触热阻，增加散热效能。

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东莞市小溪贸易有限公司

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中国 东莞