fpc材料及其性能 主要内容：
一 、材料的分类
二 、基材的结构
三、软板的主要材料
一 、材料的分类 1.1 .软板材料分类： 基材（base）；保护膜(cc)；胶(adh)；补强（stf）;屏蔽层（shield）；psa胶；防焊油墨等； 1.2.硬板材料分类： 纸质基板，fr4;fr1;及半固化片（pp）等 learn young,learn fair! *
二、基材的结构 软板基材构成的三元素 铜箔(copper foil) 胶(adhesive)  绝缘材料
二、基材的结构 2.1 铜箔 copper foil
2.1.1. 定义： 铜箔（copper foil）是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体材料使用最多的金属 。fpc软板 (其他的cu-ni,银浆) 它一般可分为电解铜箔和压延铜箔 压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成，它的结晶是属片状 组织。 电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的，它的组织是属柱状组织。 铜箔生产出后都要进行表面处理，对接触面进行粗化处理，增强剥离强度，对另一面进行抗氧化处理。故铜箔又分为光亮面(铜面)和处理面（毛面）之分。 ra ed learn young,learn fair! *
二、基材的结构
2.1.2： 铜箔厚度 铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值，如将1.0oz 的铜箔（28.35克），均匀铺在1ft2面积里,其厚度正好为1.37mil(约1.4mil) 所以：1oz=1.4mil （另外一些重要的单位换算： 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; ) 标准厚度： 1/3oz(0.5mil;12.5um) ; 0.5oz(0.7mil,18um); 1.0oz(1.4mil ,35um); 2.0oz(2.8mil,70um) 我们主要依照板子的应用来选择铜箔，如有需要做动态弯折的我们选择ra铜箔。 learn young,learn fair! *
二、基材的结构
2.2 绝缘材料 柔性线路板最显著的特点是有绝缘膜，柔性板使用薄而柔软的绝缘膜实现绝缘和机械强度； 以下讲述在柔性板工业中最多使用的两种柔性绝缘材料：聚酰亚胺(polyimide，pi)和聚脂材料(polyester，pet). pi的价格高，但其耐燃性好，pet价格较低，但不耐热，因此有焊接需要的使用pi;下面的表格是pi和pet的性能比较： 绝缘材料属性对照表 特性 弯折性 尺寸稳定性 抗拉强度 可焊性 耐燃性 耐化学品性 绝缘性 聚酰亚胺 优 良 优 优 优 中 良 聚脂材料 优 中 良 差 差 良 优 learn young,learn fair! *
二、基材的结构 2.2.1：pi （polyimide) 一般pi用作基底膜，fpc多层板，即基材和保护膜中的基底膜。pi具有耐高温可以进行焊接的特性，而且电气性能和机械性能都不错。它是fpc最常用的材料，厚度为25um（1mil）的***。一般随厚度的增加或减薄价格增加。常规的厚度从12.5---125um（0.5mil-5mil）。 基材中的pi越硬则尺寸越稳定，但在覆盖膜中pi越硬，覆盖性越差。 对于绝缘材料的选择主要考虑以下几点：机械强度，柔软性，尺寸稳定性，绝缘特性，耐热性,价格。 常用的厚度有: 0.5mil 1.0mil 2.0mil 3.0mil 5.0mil learn young,learn fair! *
二、基材的结构 2.2.2： pet（polyester) 如果在不需要耐高温的条件下使用时，pet作为柔性印刷板材料也是一种优异的薄膜，pet的吸湿和尺寸稳定性比pi膜还要好，其无色透明也是pi无法得到的特性; 但当温度在60-80度时，pet的机械特性就会发生变化和降低，**缺点不能耐高温
fpc软硬结合板优缺点
优点：软硬结合板同时具备fpc的特性与pcb的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

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