无铅高温锡膏hx-sac03
无铅锡膏的特性
标准规型
项格号
目
hx-sac03
测试方法
熔点（℃）
217~227℃
jis.z.3282
锡粉合金成份
sn99ag0.3cu0.7
jis.z.3282
合金主要成份范围
sn锡:余量
ag银:0.3±0.2
cu铜:0.7±0.2
jis.z.3282
外观
外观淡灰色，圆滑膏状无分层
目测
焊剂含量（wt%）
11.5±0.5
jis.z.3197-8.1.3
卤素含量（wt%）
0.03
jis.z.3197-8.1.4.1.2
粘度（250c时pa.s）
200±10%
jis.z.3284附录六
颗粒体积（µm）
25~45
jis.z.3284附录一
水卒取阻抗(ω·cm)
>1×105
jis.z.3197-8.11
铬酸银纸测试
合格
jis.z.3197-8.1.4.2.3
铜板腐蚀测试
无
jis.z.3284附录四
表面绝缘阻抗测试
（ω）
400c/
90%rh
>1×1011
jis.z.3284附录三
850c/
85%rh
>1×108
湿润性（级）
2
jis.z.3284附录十
锡珠测试（级）
2
jis.z.3284附录十一
产品特點:1、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷3、更高的焊接性能，可用于镀镍板材pcb板、热风式、红外线回焊等各种制程4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb，板面干净，完全达到免洗的要求5、可用于通孔滚轴涂布工艺6、掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率7、焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性8、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题9、解决了密脚ic连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
二.适用范围：适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品smt无铅制程。
三.中温无铅锡膏储存条件及使用说明：在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

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杨太武
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