- 加工定制:是
- 品牌:卡博尔
- 型号:KBE488
- 机械刚性:柔性
- 层数:双面
- 基材:铜
- 绝缘材料:有机树脂
- 绝缘层厚度:常规板
- 阻燃特性:VO板
- 加工工艺:压延箔
- 增强材料:玻纤布基
- 绝缘树脂:酚醛树脂
- 产品性质:新品
- 营销方式:厂家直销
- 营销价格:优惠
深圳市卡博尔科技有限公司
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深圳市卡博尔科技有限公司(以下简称"卡博尔”) 始建于2009年5月,位于国内电子行业开始最早、发展最快的珠三角地区深圳市,是一家专业研发,设计,发展和生产印制线路板(pcb)、柔性线路板(fpc)软硬结合(fpcb)、 阻抗和高频控制高精密埋盲孔(hdi),超大超长超薄,铝基及特殊介质材料高科技企业。
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公司发展现状
卡博尔现有员工200多名,(其中包括30名具备10年以上经验的专业工程人员)厂房面积近5 000平方米,500平方米的员工宿舍楼,月产量高达5, 000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全,拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
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生产制造能力
卡博尔自成立以来,不断引进德国、美国等先进的全自动精密fpc生产与检测设备,致力于开发生产高密度和高可靠性的电路板,总投资已经超过5000万。 业务已拓展到国际北美、欧洲、东欧、南美洲等地区市场。产品广泛应用于通讯、计算机、电源、安防、光电、工业控制、航空、医疗、汽车和消费类电子、高精密测试设备里的控制主板等多个领域。
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我们的理念
我们公司秉承客户至上、服务至上的经营理念,以卓越的服务品质、专业的技术服务实力、技术精湛的客户服务团队,保证到客户手上产品良率为100%,又以稳固、发展、共赢、高效、团结与创新的精神,尊重人才注重技术,使客户不断获得*收益。
深圳市卡博尔科技有限公司(以下简称"卡博尔”) 始建于2009年5月,位于国内电子行业开始最早、发展最快的珠三角地区深圳市,是一家专业研发,设计,发展和生产印制线路板(pcb)、柔性线路板(fpc)软硬结合(fpcb)、 阻抗和高频控制高精密埋盲孔(hdi),超大超长超薄,铝基及特殊介质材料高科技企业。
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公司发展现状
卡博尔现有员工200多名,(其中包括30名具备10年以上经验的专业工程人员)厂房面积近5 000平方米,500平方米的员工宿舍楼,月产量高达5, 000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全,拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
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生产制造能力
卡博尔自成立以来,不断引进德国、美国等先进的全自动精密fpc生产与检测设备,致力于开发生产高密度和高可靠性的电路板,总投资已经超过5000万。 业务已拓展到国际北美、欧洲、东欧、南美洲等地区市场。产品广泛应用于通讯、计算机、电源、安防、光电、工业控制、航空、医疗、汽车和消费类电子、高精密测试设备里的控制主板等多个领域。
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我们的理念
我们公司秉承客户至上、服务至上的经营理念,以卓越的服务品质、专业的技术服务实力、技术精湛的客户服务团队,保证到客户手上产品良率为100%,又以稳固、发展、共赢、高效、团结与创新的精神,尊重人才注重技术,使客户不断获得*收益。
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深圳市卡博尔科技有限公司始建于2009年,公司座落在广东深圳,主厂区占地3000多平方米,建筑面积3000多平方米,职工120多人,公司拥有省级研发技术中心一个,其中工程师12人,大专及同等以上学历占30%。公司通过吸引国内外先进的技术与自主研发相结合,不断创新。主要生产fpc1-6层柔性线路板及多层软硬结合板。快速和准确是我们的特色。单、双面样板48小时,多层样板一天一层,即四层板四天,六层板六天,依次类推。接正式订单后量产双面板5-6天,多层板7-9天。(我司现开通双线生产,一条为大批量线;另外一条为开发公司特设加急线,
双面最快24小时,四层48小时,六层72小时)样板经过飞针测试,出货率100%pass。
多项产品获得国家发明、使用新型专利。
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深圳市卡博尔科技有限公司始建于2009年,公司座落在广东深圳,主厂区占地3000多平方米,建筑面积3000多平方米,职工120多人,公司拥有省级研发技术中心一个,其中工程师12人,大专及同等以上学历占30%。公司通过吸引国内外先进的技术与自主研发相结合,不断创新。主要生产fpc1-6层柔性线路板及多层软硬结合板。快速和准确是我们的特色。单、双面样板48小时,多层样板一天一层,即四层板四天,六层板六天,依次类推。接正式订单后量产双面板5-6天,多层板7-9天。(我司现开通双线生产,一条为大批量线;另外一条为开发公司特设加急线,
双面最快24小时,四层48小时,六层72小时)样板经过飞针测试,出货率100%pass。
多项产品获得国家发明、使用新型专利。
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企业iso9001-2008认证证书
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企业质量管理体系认证证书
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企业安全生产标准化认证证书
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企业组织结构代码认证证书
广泛适用于以下领域:
1.笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘。
2.打印机、传真机、扫描机、传感器。
3.手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线。
4.各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、dv。
5.录像机磁头、激光光头、cd-rom、vcd、cd、dvd、。
6.航天、卫星/医疗仪器、仪表、汽车仪表、光学镜片、瞄准器 、镭射测距仪。
7.光条、ledfpc、闪光、玩具、项链、灯饰、led铝基板、电源铝基板、大功率led、铜基板等。
优缺点 多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。
软硬结合板
软硬结合板是一种兼具刚性pcb的耐久力和柔性pcb的适应力的新型印刷电路板,在所有类型的pcb中,软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的,因此受到医疗与军事设备生产商的青睐,我国的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。
软硬结合板的分类
若是依制程分类,软板与硬板接合的方式,可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品,差别在于软硬复合板的技术,可于制程中将软板和硬板组合,其中,有共通的盲孔和埋孔设计,因此可以有更高密度的电路设计,而软硬结合板的技术,则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板,有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品,而不细分两者。
软硬结合板的物理特性
软硬结合板在材料、设备与制程上,与原先软板、硬板各有差异。在材料方面,硬板的材质是pcb的fr4之类的材质,软板的材质是pi或是pet类的材质,两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题,对于产品的稳定度而言是困难点,而且软硬结合板因为立体空间配置的特性,除xy轴面方向应力的考量,z轴方向应力承受也是重要的考量,目前有材料供货商对pcb硬板或软板厂商,提供软硬结合板适用的改良型材料,如环氧树脂(epoxy)或是改良型树脂(resin)等材料,以符合pcb硬板或软板间的接合问题。 在设备方面,软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在压合与镀铜部份的设备必需作修正,设备的适用程度将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。
软硬结合板的优点
软硬结合板相较於一般p.c.b之优点:
1. 重量轻
2. 介层薄
3.传输路径短
4. 导通孔径小
5. 杂讯少,信赖性高
欢迎广大顾客来电咨询!袁生 qq2880167803
深圳市卡博尔科技有限公司
袁怀念
13631567274
沙井镇和一寸北方永发科技园22栋
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企业iso9001-2008认证证书
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企业质量管理体系认证证书
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企业安全生产标准化认证证书
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企业组织结构代码认证证书
广泛适用于以下领域:
1.笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘。
2.打印机、传真机、扫描机、传感器。
3.手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线。
4.各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、dv。
5.录像机磁头、激光光头、cd-rom、vcd、cd、dvd、。
6.航天、卫星/医疗仪器、仪表、汽车仪表、光学镜片、瞄准器 、镭射测距仪。
7.光条、ledfpc、闪光、玩具、项链、灯饰、led铝基板、电源铝基板、大功率led、铜基板等。
优缺点 多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。
软硬结合板
软硬结合板是一种兼具刚性pcb的耐久力和柔性pcb的适应力的新型印刷电路板,在所有类型的pcb中,软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的,因此受到医疗与军事设备生产商的青睐,我国的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。
软硬结合板的分类
若是依制程分类,软板与硬板接合的方式,可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品,差别在于软硬复合板的技术,可于制程中将软板和硬板组合,其中,有共通的盲孔和埋孔设计,因此可以有更高密度的电路设计,而软硬结合板的技术,则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板,有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品,而不细分两者。
软硬结合板的物理特性
软硬结合板在材料、设备与制程上,与原先软板、硬板各有差异。在材料方面,硬板的材质是pcb的fr4之类的材质,软板的材质是pi或是pet类的材质,两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题,对于产品的稳定度而言是困难点,而且软硬结合板因为立体空间配置的特性,除xy轴面方向应力的考量,z轴方向应力承受也是重要的考量,目前有材料供货商对pcb硬板或软板厂商,提供软硬结合板适用的改良型材料,如环氧树脂(epoxy)或是改良型树脂(resin)等材料,以符合pcb硬板或软板间的接合问题。 在设备方面,软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在压合与镀铜部份的设备必需作修正,设备的适用程度将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。
软硬结合板的优点
软硬结合板相较於一般p.c.b之优点:
1. 重量轻
2. 介层薄
3.传输路径短
4. 导通孔径小
5. 杂讯少,信赖性高
欢迎广大顾客来电咨询!袁生 qq2880167803
深圳市卡博尔科技有限公司
袁怀念
13631567274
沙井镇和一寸北方永发科技园22栋
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