是否进口否	产地江苏
品牌热解膜	颜色黄色
系列进口胶	型号001
货号003	宽度980mm
长度100-200m	是否双面胶带否
基材PET	背材离型膜
厚度0.095-0.17mm	长期耐温性60度
适用范围电子工业	加工定制是
短期耐温性60度	胶系进口胶
延伸系数009	特点低噪音
用途电子 航空	肉厚可定制
撕断方式需借助刀具	可耐温度范围30-60度
订货号002	产品货号007
印字内容无	离型纸类型离型膜
低/中高/超高温度中	卷芯材质胶管
耐温性300g	粘性中
是否跨境货源否

用于各种暂时性粘贴固定之製程，待完成加工製程或製成半成品后再以加热的方式去除胶膜
一、 电子及光电产业部件製作加工工程:
1、lcd 或触控面板玻璃研磨抛光、led 切割研磨抛光、mlcc 切割、二极体、电感、半导体固黏 chip…等晶片之暂时性固定以利进行研磨、切割、固黏 chip、加热固定以及保护 chip电路或板面避免刮伤
2、  触控面板製程
玻璃与玻璃间之黏著，製程中会经过两次烤炉加温 (封闭 chamber )，并于两次烤炉中间会经过 koh (硷性) 及 diw 喷洒或浸泡。首次烤炉温度目前设定 110 ℃ 5min，次烤炉温度目前设定 120 ℃ 4min ，故此胶带希望可以于首次烤炉后，仍保留相当黏著力，以防止经过液体喷洒或浸泡时脱落。，并于第二次烘烤后，可轻易剥离。 此胶体除了热剥温度及耐硷、水性之外，厚度更是考量因素。 因设备需求，胶体厚度，希望可于 50um 已内，厚度均匀性 ± 10%。
二、 led 蓝宝石基板薄化研磨製程取代研磨抛光上蜡製程
三、四次元 led 硅晶片薄化製程
一般四次元薄化较容易产生破片，主要原因为四次圆加工过程较容易产生污染颗粒导致研磨膜破片，在未加工贴膜时，热解胶膜因胶能埋住这些颗粒污染物让破片率降低。
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