南京j金满来对于smt贴片加工拥有多年的加工经验，创立至今，我们拥有上百家合作商，遍布全国。之所以可以在国内竞争激烈的电子行业中生存扎根下来，就是因为金满来无论是在厂房、设备还是加工团队等等，都拥有过人之势。
      smt基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
5、spi：用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
7、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
8、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
9、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
      电子行业的发展并不是特别的景气，一些中小企业可能会集中精力在财力的投入，但是这样并不会摆脱困境，只有选择一项先进的技术，寻找一些创新的方法才能够，有效的摆脱这些困扰，利用smt贴片加工技术可以在新能源汽车以及照明等领域的某得发展，这项技术的贴装速度会大大得到改进，而且精确度也会提升，能够大的帖装能力，在很多发达的国家都运用这种技术。综上所述，smt贴片加工是目前比较先进的一种技术，能够提高精密度，而且发展也是比较快的，一些中小企业可以通过改良技术，求的发展，利用这项技术可以在新照明领域，新能源汽车领取寻得发展的，还可在半导体的材料开发上发展。
    smt贴片加工的工艺要求：每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的smd电子元器件的pcba板不能存在破损，破裂等。贴装好的smd电子元器件焊接端或引脚与pcb板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。smd电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此smd电子元器件贴装位置与pcb焊盘允许有一定的偏差。

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