产品的应用：  　　tcp，cof，cog，fog or pre-bonding  　　为了防止因pcb的段差和particle引起的glasspanel的破损，可吸收冲击力的作用。  　　可以生产的厚度为0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.45mm.长度和宽度可按照客户要求生产。  　　本产品特别适用在tft-lcd的组装工程，把flexible pcb压缩glass panel的工程中祈祷heatingtool的热传达和缓冲作用。  　　所以不会给pcb带来在组装工程中热和压力发生的damage.  　　产品的特点：  　　-硅本身为极高的传热性和缓冲性，不会给pcb带来damage.  　　-对热具有很强的耐高温特性。  　　-具有极高的恢复力和非粘贴性。  　　产品的特性：  　　-耐高温为300度左右。  　　-压合次数为30~50次  　　-产品颜色有黑色，灰色的（防静电的和不防静电的）

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东莞市光鑫电子有限公司
黄先生
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