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基板尺寸：max:460×400×4.2mm——min:50×30×0.38mm(l×w×t)
贴装速度：0.165sec/chip(21,800chip/h)
贴装精度：chip：±0.05mm
qfp：±0.03mm
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全新工艺，保证pcb表面干净数控波峰焊，控制温度准确，保证元件不受损害．全新的插件拉十二温区的数控回流焊，保证贴片元件质量工艺图，合理分配插件材料，保证插件质量．多功机贴片， 

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胡兰
胡兰
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